低能SCB装置桥／药剂界面的优化

对发火能量低于100μL的SCB装置进行了讨论。就SCB桥本身而言，需要通过较小的桥尺寸来实现其低能性能。在SCB桥的质量和体积可比较的情况下，不同厚度的桥的电特性虽然有所差异，它们的性能却基本上是一样的。然而对于利用SCB来进行点火的含能材料来说，桥厚度的不同所带来的差异却非同小可。研究发现．桥厚度与药剂颗粒大小的比率要比桥面积与药剂颗粒大小的比率重要得多。文章对球磨BNCP在低压药压力下用于SCB点火的可靠性进行了介绍。对于颗粒尺寸大于球磨BNCP的重结晶BNCP来说，必须要在较高的压药压力下才能实现低能SCB点火。文章还对诸如叠氮化铅以及DXN-1等其它起爆药的颗粒尺寸效应作了介绍。选用合适的起爆药，尤其要注意选择合适的起爆药颗粒尺寸，SCB的点火就会非常可靠，并可利用SCB桥自身的全发火水平进行调整。总而言之，在对SCB桥／药剂界面进行优化后，可以肯定的是，只要有足够的能量来产生SCB等离子体，含能材料就会发火。

反应式半导体桥——一种改进了的点火装置

半导体桥问世多年，人们对它也一直很看好，但由于在使用中存在一系列的可靠性问题，一直未能得以广泛应用。截止今日，在所有的应用中，能够对点火可靠性产生影响的最关键的因素，是桥与药剂的接口问题。人们一直在大力宣传半导体桥属于等离子体点火方式，暗示这种点火是非常可靠的，但作者根据自己的经验认为，这种点火方式并不十分可靠，桥／药剂界面处(接口处)存在的任何问题，都会对装置的可靠性产生负面影响。与常规桥丝式点火方式相比较，半导体桥具有许多优势，对某些装置来说，这些优势包括快速点火、低能、DC封堵等，对某些装置来说还具有对RF的防范能力。如果点火可靠的话，那么在大量的应用中这些优势便能充分发挥其作用。还有许多冲击环境下的应用场所，比如在射出的子弹中点火(ejeeted projeetiles)，如果半导体桥具有高度耐冲击性的话，那么它的这些优势便可充分发挥。目前已研制出了新一代半导体桥，通过降低对桥／药剂界面的品质要求，新一代半导体桥提高了点火可靠性。已经做过的试验表明，在间隙超过3mm的情况下仍能点火，如图所示。本文讨论了在跨越如图所示间隙的情况下，反应式半导体桥可靠起爆的性能。本文还对半导体桥的类型作了概括，讨论了与半导体桥相关的一些文章，同时也对用于高冲击环境点火装置的半导体桥的应用情况作了介绍。文章给出了半导体桥结构以及含有这种半导体桥装置的外形图，同时也介绍了半导体桥在机动车辆上的应用情况，包括总线结构以及集成式发火装置。