利用原子力显微镜、电化学测试、电子功函数和钝化膜接触电阻显微划擦方法研究了机械剧烈压入形变和稳定化处理对Cu30Ni合金表面梯度组织和耐腐蚀行为的影响。结果发现,对机械剧烈压入和稳定化处理的试样,表层晶粒尺寸呈梯度变化。从基...利用原子力显微镜、电化学测试、电子功函数和钝化膜接触电阻显微划擦方法研究了机械剧烈压入形变和稳定化处理对Cu30Ni合金表面梯度组织和耐腐蚀行为的影响。结果发现,对机械剧烈压入和稳定化处理的试样,表层晶粒尺寸呈梯度变化。从基体到表层,随着晶粒尺寸从40μm逐渐细化到50 nm,电子功函数从4.55 e V提高至4.85 e V,表面电子稳定性提高,钝化膜粘附性能和致密性较好,耐腐蚀性能提高,ip从1.750×10-5A/cm2逐渐降低到0.119×10-5A/cm2,而腐蚀电位EV从-212 m V提高到-193 m V,这是由于机械剧烈压入形变和稳定化处理诱发晶粒呈梯度细化和组织结构中大量结构缺陷存在。展开更多
文摘利用原子力显微镜、电化学测试、电子功函数和钝化膜接触电阻显微划擦方法研究了机械剧烈压入形变和稳定化处理对Cu30Ni合金表面梯度组织和耐腐蚀行为的影响。结果发现,对机械剧烈压入和稳定化处理的试样,表层晶粒尺寸呈梯度变化。从基体到表层,随着晶粒尺寸从40μm逐渐细化到50 nm,电子功函数从4.55 e V提高至4.85 e V,表面电子稳定性提高,钝化膜粘附性能和致密性较好,耐腐蚀性能提高,ip从1.750×10-5A/cm2逐渐降低到0.119×10-5A/cm2,而腐蚀电位EV从-212 m V提高到-193 m V,这是由于机械剧烈压入形变和稳定化处理诱发晶粒呈梯度细化和组织结构中大量结构缺陷存在。
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