非接触IC卡失效机理研究

在对占全国非接触IC卡发放量之首的第二代居民身份证(以下简称"二代证")进行抽样调查并进行机读功能失效分析的基础上,深入分析研究了非接触IC卡天线断裂扭曲变形、压焊点脱焊、模块胶裂、引线键合断裂、芯片碎裂、系统错误、静电放电损伤等失效模式和失效机理,并对引起这些失效的根本原因及今后改进方向作了深入探讨。此外,简要介绍了各种失效模式的检测工具和手段。