反光膜微结构阵列电铸电流密度分析

为了获得高质量的微结构阵列反光膜产品,控制电铸过程尤为重要。芯模所在阴极表面的电流密度分布直接影响电沉积层的质量。对不同形状的芯模和不同极板间距的微棱结构电铸系统,利用有限元方法分析了阴极表面的电流密度。结果表明:极板间距直接影响电流密度分布,计算值与测试结果吻合;芯模棱锥顶角发生变化,该位置处的电流密度变化不大;芯模棱锥深宽比对电流密度分布影响很大;当棱锥侧面与基板夹角为锐角时,凹槽处很难电铸。实际微棱电铸结果说明了仿真的可靠性。