球栅阵列(BGA)自动植球机的研制

研究了一种低成本、高效率的BGA全自动植球机,该植球机通过计算机控制,一次性将所需的锡球拾取、摆放到BGA基板上,并能对植球情况进行图像检测。文中着重介绍了STAR-04Z全自动植球机的总体设计方案,研究了真空吸引法植球技术的原理和BGA全自动植球机的系统组成,并进行了原理样机的结构设计,提出了一种基于BGA全自动植球机图像检测和精确定位系统的体系结构。

晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用

晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平台、金属模板印刷和植球。最后在自主研制的半自动晶圆级微球植球机WMB-1100上进行了印刷和植球实验,通过对设备工艺参数的调整,取得了良好的印刷和植球效果。

WLP微球植球机的重力植球法研究与应用

晶圆级封装(WLP)是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题。通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载方式。并对重力植球法的关键技术进行进一步阐述,包括焊锡球供球与回收装置和机器视觉对准装置。最后通过实验对植球过程中可能产生的缺陷进行检测和观察,与半自动植球机比较,证明通过参数调整能满足实际生产所需要的植球要求。

我国高端半导体晶圆级封装装备WMB型晶圆级微球植球机

由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，

圆带传动在植球机基板传送系统的应用与研究

为了实现植球机基板传送的防静电要求,设计了圆带传动。圆带传动由电机、带轮、圆皮带等组成。对圆带传动中压轴力和力矩的传递情况进行了分析,并通过计算分析选用了合适的圆皮带和电机,使圆带传动机构适用于多尺寸规格基板的传送,最后对基板传送系统进行了调试运行。结果表明,圆带传动实现了基板的平稳传送,保证了植球质量。

芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究

植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机上的具体应用。最后,在自主研制的全自动植球机MBA-2000上进行植球实验,取得了比较理想的植球效果。

BGA/CSP封装技术的研究

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BGA/CSP封装理论和技术优势 .阐述了植球机的基本构成和工作原理 .植球机由印刷、搭载和检查工程 3个工程组成 .介绍了BGA/CSP封装型芯片的制造流程 .指出 :IC的BGA/CSP封装技术在高端IC封装领域占主导地位 ,是未来发展的方向 ;致力于成为IC制造大国的中国 。

BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术

随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题,而BGA/CSP和倒装焊芯片(Flip Chip)是面积阵列封装主流类型。BGA/CSP和倒装焊芯片的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题。本文介绍了BGA/CSP和倒装焊芯片的封装理论和技术优势及制造流程,并阐述了植球机的基本构成和工作原理。