1
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球栅阵列(BGA)自动植球机的研制 |
夏链
韩江
方兴
江擒虎
赵韩
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《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2006 |
5
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2
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晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用 |
刘劲松
时威
张金志
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《制造业自动化》
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2015 |
3
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3
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WLP微球植球机的重力植球法研究与应用 |
刘劲松
万鹏程
时威
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《制造业自动化》
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2016 |
0 |
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4
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我国高端半导体晶圆级封装装备WMB型晶圆级微球植球机 |
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《集成电路应用》
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2017 |
0 |
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5
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圆带传动在植球机基板传送系统的应用与研究 |
王鹤
郭俭
石洋
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《机械传动》
CSCD
北大核心
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2014 |
1
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6
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芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究 |
刘劲松
郭俭
王鹤
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《制造业自动化》
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2015 |
3
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7
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BGA/CSP封装技术的研究 |
刘劲松
郭俭
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《哈尔滨工业大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2003 |
14
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8
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BGA/CSP和倒装焊芯片面积阵列封装技术 |
罗伟承
刘大全
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《中国集成电路》
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2009 |
17
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