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BGA连接器植球工艺研究
被引量:
1
1
作者
刘乐
《机电信息》
2023年第15期72-76,共5页
球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺...
球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。
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关键词
BGA连接器
植球
工艺
植球试验及检测
回流焊接
激光
植球
下载PDF
职称材料
题名
BGA连接器植球工艺研究
被引量:
1
1
作者
刘乐
机构
上海航天科工电器研究院有限公司
出处
《机电信息》
2023年第15期72-76,共5页
文摘
球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会直接影响器件与电路的性能及可靠性,现从植球工艺路线、BGA连接器设计要求、植球工艺参数及关键技术、试验及检测要求等几个方面,阐述了影响BGA连接器植球工艺实现的各种因素,借以提高BGA连接器产品的可靠性及稳定性。
关键词
BGA连接器
植球
工艺
植球试验及检测
回流焊接
激光
植球
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
BGA连接器植球工艺研究
刘乐
《机电信息》
2023
1
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