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题名楔形焊劈刀表面粗糙度对键合强度的影响
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作者
贾斌
李文
李悦
李阳阳
谢兴铖
史植广
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机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
有研工程技术研究院有限公司
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出处
《电子工艺技术》
2022年第5期278-281,共4页
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文摘
楔形焊劈刀通常采用碳化钨、碳化钛、金属陶瓷等具备良好耐磨性的硬质材料,通过压力烧结的致密化技术制备,采用放电加工技术,使劈刀表面均匀且具备一定的粗糙度。劈刀表面的粗糙度主要影响键合时的高频摩擦过程,与引线键合结果具有较大的相关性。对键合过程机理进行了分析,并通过放电加工对劈刀的表面粗糙度进行改进,开展了不同表面粗糙度的劈刀键合试验,根据不同表面粗糙度劈刀键合结果的差异性,得出劈刀表面粗糙度对键合结果的影响规律,并据此给出楔形焊劈刀制备工艺的优化建议。
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关键词
楔形焊劈刀
引线键合
表面粗糙度
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Keywords
bonding wedge
wire bonding
surface roughness
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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