基于新型NiPbAu基底的金丝楔形键合工艺研究

利用楔形键合设备进行金丝在镀镍钯金Ro5880基板上的键合实验。采用正交实验法分析了镀层厚度、键合功率、键合时间、键合温度等工艺参数对楔形键合的影响。同时,在镀镍金Ro5880板上进行了对比试验。研究发现:与镀镍金基板相比,镀镍钯金基板在可焊性、键合强度、成本方面均有着巨大的优势,在电子组装、封装领域有着广阔的应用前景。

金丝楔形键合强度的影响规律分析

金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今,此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外探测器组件,对金丝楔形键合强度的多维影响因素进行探究。从键合焊盘质量和金丝楔焊焊点形貌对键合强度的影响入手,开展了超声功率、键合压力及键合时间对金丝楔形键合强度的影响研究。根据金丝楔焊原理及工艺过程,选取红外探测器组件进行强度影响规律试验及分析,指导实际金丝楔焊工艺,并对最佳工艺参数下的金丝键合拉力均匀性进行探究,验证了金丝楔形键合强度工艺一致性。

基于响应曲面法的硅铝丝楔形键合参数优化

硅铝丝楔形键合是目前混合集成电路中芯片电气互联的关键技术,键合强度和可靠性取决于工艺参数的选择。研究了关键工艺参数,如劈刀高度、超声功率、超声时间和键合压力对键合强度的影响。以提高键合强度作为目标,采用响应曲面法,建立了键合强度与工艺参数之间的响应曲面模型,确定最优的工艺参数组合,通过试验验证了该方法的有效性,达到提高键合工艺可靠性的目的。

微波电路楔形键合工艺控制

楔形键合可以实现较小的拱弧和线长，是微波电路键合的首选工艺。首选镀金板进行楔形键合强度试验，获得优化的键合参数组合，再应用到LTCC基板和罗杰斯基板上。最终获得了微波电路键合相应的控制方法和一种新的评价键合强度的手段。

楔焊键合工艺焊点完整性控制研究

以引线键合机为对象,研究了引线键合工艺过程中设备机构、工艺流程及参数对焊点完整性的影响。经实验验证,在断丝前,减小劈刀对焊点的压力,同时加以小超声辅助断丝,即可保证焊点的完整性。

引线键合工艺介绍及质量检验

介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具,讨论分析了影响引线键合可靠性的主要工艺参数,说明了引线键合质量的评价方法,并提出了增强引线键合可靠性的措施。

金丝引线键合失效的主要因素分析

通过对金丝引线键合工艺失效模式的研究,分析影响金丝引线键合失效的各种因素,并提出相应的解决措施。为金丝引线键合的实际操作和理论学习提供技术指导,从而更好的降低键合器件的失效率、提高键合产品的成品率和键合效率。

引线键合尾丝控制分析及解决方法

引线键合技术是微电子元器件封装工艺流程中的关键工序,是后道封装工艺中电气互连的主要工艺手段。针对高密度精密键合工艺要求,通过全自动引线键合机的送丝机构、键合劈刀结构、焊接参数和断丝工艺参数等四个方面进行尾丝的形成分析,并在全自动引线键合机上进行楔形键合,最终得到形貌良好的键合焊点。

楔焊焊点间的高度差对引线强度的影响

作为红外探测器封装中的关键工艺,引线键合的质量直接影响红外探测器组件的性能及使用寿命。通过在陶瓷基板与读出电路之间粘接不同厚度的陶瓷垫片来调整焊点间的高度。在键合后使用DAGE-SERIES-4000-PXY拉力测试仪得到不同高度差下的引线拉力。实验结果表明,当陶瓷基板与读出电路间未粘接陶瓷垫片时,引线强度最高。随着陶瓷垫片厚度增加,引线强度呈下降的趋势。

DBC铜线键合工艺参数研究

铜线作为最有发展潜力的新一代键合材料,与铝线相比,具有优异的导电及导热能力。因绝缘栅双极型晶体管(IGBT)需承载大电流,采用铜线可在键合线数量不变的基础上提高电流传输能力和散热能力。采用铜线超声楔形键合对覆铜陶瓷基板(DBC)第一键合点和第二键合点的键合工艺参数进行研究,以剪切力作为衡量键合质量的标准,采用单因素分析法研究各参数对键合点强度的影响,采用正交试验确定最佳工艺参数,为铜线键合工艺的参数设定提供参考及指导方法。

关于金丝引线键合失效的主要因素分析

对金丝引线键合工艺失效的模式进行实地的研究,具体分析导致金丝引线键失效的各种原因,并针对性地找出相应的解决措施。对实际操作过程中金丝引线键进行理论的剖析并对操作过程提供技术指导,其目的在于降低键合元件的失效率,提高键合的效率和产品的成品率。

中厚板轧机主传动同步电机转子结构缺陷改进

针对太钢集团临汾钢铁有限公司在生产过程中出现的中板生产线粗、精轧机主传动同步电机多次扫膛的事故,对其发生的事故原因进行综合分析.对造成事故的轧机主传动同步电机(BPT5000-125000 KW)转子结构中磁极、撑块组件、楔形键存在的缺陷分别进行改进,杜绝了轧机主传动同步电机磁极松动、撑块组件螺栓断裂形成同步电机扫膛事故,提高了中板生产线的作业率.

罐笼手动挡车器的优化分析

罐笼手动挡车器的制作需加工4个键槽,且各键槽互成角度,加工时极易出错,相应的把手、挡铁、刀型板均需要加工对应键槽,使得加工成本较高,通过对挡车器各连接件进行分析验算,可以确定将手动挡车器的键槽取消,改为全部使用圆锥销固定的方法是可行的。

射频器件超细引线键合工艺及性能研究

作为有源相控阵雷达的关键组成部分,T/R(Transmitter and receiver)组件的尺寸与性能决定着装备的重量和功能。引线键合是T/R组件中常用的互连技术之一,随着组件集成度的提高势必也要开发相应的高密度引线键合技术,这使得键合线的尺寸越来越小,而超细的引线会使焊点力学性能降低,造成可靠性下降等问题。采用超声热压楔形键合的方法实现了的超细金丝与金焊盘的连接,并对工艺进行优化。结果表明,随键合压力、键合时间和超声功率的增大,键合后引线形变量逐渐增大,而键合后金丝的拉力先增加后减小,且工艺参数对金带形变量的影响小于金丝;由于第二焊点作用力过大会导致引线形变量较大、最大拉力小于第一焊点,需增加题焊点数量;最后,通过正交试验方法获得了金线和金带的最佳键合工艺参数,实现了超细尺寸引线的键合,对T/R组件的小型化具有重要意义。