Ni-Al超声楔焊键合分离界面的结构特性及演变规律

设计了一系列的粗铝线楔焊键合试验,用扫描电镜测试分离的楔焊界面,通过采集驱动电信号分析了压电陶瓷输入功率特性。结果表明,Ni-Al超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰和转化的超声能大于二焊;其它参数不变的条件下,随压力的增加,键合面尺寸增大,圆环的短轴延伸为长轴,随时间的增加,脊皱扩展为完整的圆环,脊皱尺寸向中央扩大,随功率的增加,摩擦痕和脊皱加剧,且这些参数存在一个最佳范围。

楔焊键合分离界面特性及阻抗分析

为认识超声键合机理,设计粗铝线楔焊键合试验,对分离的楔焊界面进行扫描电镜和EDS能谱仪测试分析,用GDS-820示波器采集电信号分析压电陶瓷(PZT)驱动的输入阻抗特性。结果表明,超声键合的界面模式形如脊皱圆环,中心和外边是未结合的摩擦痕,脊皱构成强度,相同参数条件下,一焊脊皱峰、输入阻抗大于二焊,一焊键合强度高于二焊。PZT的输入阻抗分析的结论与界面微结构判断一致。

自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制

在自动楔焊键合中,要提高键合引线的抗拉强度,最重要的一点就是要减小第一键合点跟部的损伤。文章简述了自动楔焊键合的工艺过程,分析了在自动楔焊过程中造成第一键合点跟部损伤的主要原因:劈刀本身结构会对键合引线造成一定的摩擦损伤,劈刀在键合第一点后垂直上升所产生的应力会对第一键合点根部造成损伤,键合引线在拉弧过程中也会造成键合引线摩擦受损,送线系统的张力也会对第一键合点根部造成一定的损伤。文中还讨论了如何尽量减小摩擦和应力对第一键合点跟部所造成的损伤。

线弧参数对铝丝楔焊键合强度的影响研究

文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律,分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力之间的关系,实验研究表明线弧高度越大,键合拉力越大;不同线弧起始角度和反向距离对稳定性烘焙试验前键合拉力影响不大,而经过300℃、1 h烘焙后,起始角度太大和反向距离越长,其键合拉力离散性大,并出现小于3 gf的拉力情况,这些实验现象和分析结果为实际生产中键合工艺的优化提供了参考。

工艺参数对键合金丝质量影响的研究

金丝键合技术是微电子领域的封装技术,一般采用金线,利用热、压、超声共同作用,完成微电子器件中电路内部连接,即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后,选用25μm金丝,基于正交试验方法,研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响,根据键合强度拉力值确定键合的最佳工艺参数范围。

金丝键合工艺技术研究

金丝键合是芯片组装的关键工序。分析了金丝键合的工艺控制要点:键合时间和键合功率,通过工艺实验总结出了键合时间和键合功率对键合强度的影响规律:(1)在小超声功率条件下,键合强度对键合时间敏感,键合强度随时间增加迅速增大;在大超声功率条件下,键合强度对键合时间的敏感性下降。(2)超声功率过小不能形成足够的键合强度,超声功率过大使得键合成功后的键合强度被破坏,即过高的超声功率将不利于键合强度的提高。

陶瓷封装集成电路芯片焊盘设计

在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时,需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求,诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引出金属条、焊盘到周围布线或元件间的距离等。文中对这些设计给出了一些参考数据。