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楼氏公司——创造更完美的声音世界
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《电子元器件应用》 2004年第6期A005-A007,共3页
楼氏公司,1946年创立于美国伊利诺州芝加哥市。主要从事超微型麦克风、扬声器及相关声学组件和声学技术的研究和生产。在电声界,其技术和产品一直处于世界领导地位。楼氏公司的产品不仅在听觉领域具有绝对地位的喧用,而且还广泛应用... 楼氏公司,1946年创立于美国伊利诺州芝加哥市。主要从事超微型麦克风、扬声器及相关声学组件和声学技术的研究和生产。在电声界,其技术和产品一直处于世界领导地位。楼氏公司的产品不仅在听觉领域具有绝对地位的喧用,而且还广泛应用于军工、监听、无线通信、传感器、语音识别、医疗设备、测试仪器、专业音响以及手机、电脑等消费类电子产品。 展开更多
关键词 楼氏公司 企业文化 麦克风 扬声器 声学组件
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麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风
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《电子元器件应用》 2004年第6期A007-A008,共2页
有关机构预测显示:手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求,将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现,对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时,也对技术提出了更... 有关机构预测显示:手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求,将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现,对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时,也对技术提出了更高要求:如何更精确、更敏感地捕捉声音信息,同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式,来配合数字终端实现个性化的声音表现? 展开更多
关键词 楼氏公司 市场 SI Sonic 贴片式 硅麦克风
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楼氏电子SiSonic硅晶麦克风
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《电子产品世界》 2004年第10B期47-48,共2页
关键词 楼氏电子公司 SiSonic硅晶 麦克风 表面帖装功能 PCB 焊接连接
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楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
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《今日电子》 2004年第4期76-76,共1页
关键词 楼氏电子公司 表面贴装 硅晶麦克风 SiSonic EMI/RFI防护能力
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