期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
4
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
楼氏公司——创造更完美的声音世界
1
《电子元器件应用》
2004年第6期A005-A007,共3页
楼氏公司,1946年创立于美国伊利诺州芝加哥市。主要从事超微型麦克风、扬声器及相关声学组件和声学技术的研究和生产。在电声界,其技术和产品一直处于世界领导地位。楼氏公司的产品不仅在听觉领域具有绝对地位的喧用,而且还广泛应用...
楼氏公司,1946年创立于美国伊利诺州芝加哥市。主要从事超微型麦克风、扬声器及相关声学组件和声学技术的研究和生产。在电声界,其技术和产品一直处于世界领导地位。楼氏公司的产品不仅在听觉领域具有绝对地位的喧用,而且还广泛应用于军工、监听、无线通信、传感器、语音识别、医疗设备、测试仪器、专业音响以及手机、电脑等消费类电子产品。
展开更多
关键词
楼氏公司
企业文化
麦克风
扬声器
声学组件
下载PDF
职称材料
麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风
2
《电子元器件应用》
2004年第6期A007-A008,共2页
有关机构预测显示:手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求,将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现,对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时,也对技术提出了更...
有关机构预测显示:手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求,将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现,对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时,也对技术提出了更高要求:如何更精确、更敏感地捕捉声音信息,同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式,来配合数字终端实现个性化的声音表现?
展开更多
关键词
楼氏公司
市场
SI
Sonic
贴片式
硅麦克风
下载PDF
职称材料
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风
3
《电子产品世界》
2004年第10B期47-48,共2页
关键词
楼氏
电子
公司
SiSonic硅晶
麦克风
表面帖装功能
PCB
焊接连接
下载PDF
职称材料
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
4
《今日电子》
2004年第4期76-76,共1页
关键词
楼氏
电子
公司
表面贴装
硅晶麦克风
SiSonic
EMI/RFI防护能力
下载PDF
职称材料
题名
楼氏公司——创造更完美的声音世界
1
出处
《电子元器件应用》
2004年第6期A005-A007,共3页
文摘
楼氏公司,1946年创立于美国伊利诺州芝加哥市。主要从事超微型麦克风、扬声器及相关声学组件和声学技术的研究和生产。在电声界,其技术和产品一直处于世界领导地位。楼氏公司的产品不仅在听觉领域具有绝对地位的喧用,而且还广泛应用于军工、监听、无线通信、传感器、语音识别、医疗设备、测试仪器、专业音响以及手机、电脑等消费类电子产品。
关键词
楼氏公司
企业文化
麦克风
扬声器
声学组件
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风
2
出处
《电子元器件应用》
2004年第6期A007-A008,共2页
文摘
有关机构预测显示:手机、掌上电脑、PDA、MP3、录音机、数码相机等的需求,将会呈现更加旺盛的增长态势。更小型化、更个性化、更丰富的个人数字终端井喷涌现,对传导声音的麦克风配件市场在提供巨大需求空间的同时,也对技术提出了更高要求:如何更精确、更敏感地捕捉声音信息,同时又拥有更小的体积、更坚固的结构、更好的嵌入方式,来配合数字终端实现个性化的声音表现?
关键词
楼氏公司
市场
SI
Sonic
贴片式
硅麦克风
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
下载PDF
职称材料
题名
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风
3
出处
《电子产品世界》
2004年第10B期47-48,共2页
关键词
楼氏
电子
公司
SiSonic硅晶
麦克风
表面帖装功能
PCB
焊接连接
分类号
TN64 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
4
出处
《今日电子》
2004年第4期76-76,共1页
关键词
楼氏
电子
公司
表面贴装
硅晶麦克风
SiSonic
EMI/RFI防护能力
分类号
TN642 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
楼氏公司——创造更完美的声音世界
《电子元器件应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
2
麦克风领域的一场变革——楼氏推出Si Sonic贴片式硅麦克风
《电子元器件应用》
2004
0
下载PDF
职称材料
3
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风
《电子产品世界》
2004
0
下载PDF
职称材料
4
楼氏电子SiSonic硅晶麦克风上市
《今日电子》
2004
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部