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不干胶材料的模切特性
1
作者
傅强
《印刷技术》
北大核心
2004年第3期40-42,共3页
不干胶材料是一种复合材料,由面材、黏合剂.硅油涂层和底纸组成.如图1所示。不干胶材料的模切不同于传统印刷材料,如纸张模切,是将材料整体切穿;而不干胶材料的模切仅仅是将面材和黏合剂层切穿.保留底纸和其表面的硅油涂层,最...
不干胶材料是一种复合材料,由面材、黏合剂.硅油涂层和底纸组成.如图1所示。不干胶材料的模切不同于传统印刷材料,如纸张模切,是将材料整体切穿;而不干胶材料的模切仅仅是将面材和黏合剂层切穿.保留底纸和其表面的硅油涂层,最终使模切成型的标签保留在底纸上,如图2所示。
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关键词
不干胶材料
模切特性
面材
黏合剂
底纸
标签印刷
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职称材料
SC切恒温晶振B模温度特性与反馈系数关系的研究
2
作者
郭旺
《中国新通信》
2019年第15期237-237,共1页
本文主要讲述了SC切恒温晶振B模的温度特性与反馈系数的关系,众所周知,SC切谐振器具有A、B、C三种振动模式,而B模振动频率与温度关系近似线性,其随着温度的升高而下降。传统SC切恒温晶振在PCB电路设计完成后,其恒温槽结够就不固定不变了...
本文主要讲述了SC切恒温晶振B模的温度特性与反馈系数的关系,众所周知,SC切谐振器具有A、B、C三种振动模式,而B模振动频率与温度关系近似线性,其随着温度的升高而下降。传统SC切恒温晶振在PCB电路设计完成后,其恒温槽结够就不固定不变了,同时SC切恒温晶振的B模温度特性也就是固定不变的,但是经过实验可以得到:改变直放式控温电路的反馈系数可以改变SC切恒温进展的B模温度特性。
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关键词
恒温槽
直接放大式控温电路
SC
切
谐振器B
模
的温度
特性
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职称材料
题名
不干胶材料的模切特性
1
作者
傅强
机构
艾利(中国)有限公司
出处
《印刷技术》
北大核心
2004年第3期40-42,共3页
文摘
不干胶材料是一种复合材料,由面材、黏合剂.硅油涂层和底纸组成.如图1所示。不干胶材料的模切不同于传统印刷材料,如纸张模切,是将材料整体切穿;而不干胶材料的模切仅仅是将面材和黏合剂层切穿.保留底纸和其表面的硅油涂层,最终使模切成型的标签保留在底纸上,如图2所示。
关键词
不干胶材料
模切特性
面材
黏合剂
底纸
标签印刷
分类号
TS896 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
SC切恒温晶振B模温度特性与反馈系数关系的研究
2
作者
郭旺
机构
中国电子科技集团公司第五十四研究所
出处
《中国新通信》
2019年第15期237-237,共1页
文摘
本文主要讲述了SC切恒温晶振B模的温度特性与反馈系数的关系,众所周知,SC切谐振器具有A、B、C三种振动模式,而B模振动频率与温度关系近似线性,其随着温度的升高而下降。传统SC切恒温晶振在PCB电路设计完成后,其恒温槽结够就不固定不变了,同时SC切恒温晶振的B模温度特性也就是固定不变的,但是经过实验可以得到:改变直放式控温电路的反馈系数可以改变SC切恒温进展的B模温度特性。
关键词
恒温槽
直接放大式控温电路
SC
切
谐振器B
模
的温度
特性
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
不干胶材料的模切特性
傅强
《印刷技术》
北大核心
2004
0
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职称材料
2
SC切恒温晶振B模温度特性与反馈系数关系的研究
郭旺
《中国新通信》
2019
0
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职称材料
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