不干胶材料的模切特性

不干胶材料是一种复合材料，由面材、黏合剂．硅油涂层和底纸组成．如图1所示。不干胶材料的模切不同于传统印刷材料，如纸张模切，是将材料整体切穿；而不干胶材料的模切仅仅是将面材和黏合剂层切穿．保留底纸和其表面的硅油涂层，最终使模切成型的标签保留在底纸上，如图2所示。

SC切恒温晶振B模温度特性与反馈系数关系的研究

本文主要讲述了SC切恒温晶振B模的温度特性与反馈系数的关系,众所周知,SC切谐振器具有A、B、C三种振动模式,而B模振动频率与温度关系近似线性,其随着温度的升高而下降。传统SC切恒温晶振在PCB电路设计完成后,其恒温槽结够就不固定不变了,同时SC切恒温晶振的B模温度特性也就是固定不变的,但是经过实验可以得到:改变直放式控温电路的反馈系数可以改变SC切恒温进展的B模温度特性。