模压树脂传递成型工艺中的树脂流动性研究

模压树脂传递成型工艺是一种新开发的低成本成型工艺 ,本文对其压制过程中的树脂流动性进行了实验研究。通过大量的实验 ,对比在不同模具形状、不同树脂初始堆砌形状时 ,压制过程中的树脂流动性及压强与树脂流速的关系 ,确定合适的树脂初始堆砌形状 ,以指导实际的生产操作。

模压树脂传递工艺成型制品的基本力学性能研究

本实验研究了基体中填料含量变化对该工艺制得的复合材料的拉伸、弯曲等力学性能的影响，并对手糊、 RTM和模压树脂传递三种复合材料成型工艺作了综合比较。

地面线圈用模压树脂的耐久性评价试验

以地面线圈用环氧树脂为研究对象,利用试样进行了弯曲疲劳强度试验、累积损伤规律确定试验、动态粘弹性试验以及耐候性试验,掌握了地面线圈的物理特性。

薄木饰面模压树脂纤维板技术推广示范

目前，市场上比较成熟的薄木饰面人造板是一种广泛应用于家具、室内装饰装潢等领域的建材，但使用该产品进行家具加工和室内装饰装修后，还必须进行漆面涂饰才能达到薄木单板装饰的理想效果。但该类板材漆面涂饰的工艺复杂，漆耗大，成本高，效率低、周期长，漆膜硬度差，尤其环境污染严重。而且对于绝大多数的木材加工企业而言，漆面涂饰、打磨、砂光是提高其产能的瓶颈所在。

环保型模压用不饱和聚酯树脂的性能研究

本文分别对无苯、低挥发环保型模压树脂S31804、S31828、通用型809树脂、制作的SMC片材及模压制品在不同条件下存放过程中有机物挥发性进行研究。结果表明:常温下环保型树脂VOC值小于50 ppm,环保型树脂有机物挥发量是通用型VOC值的0.5%以下;SMC片材:常温下,环保型片材有机物挥发量是通用片材挥发量的2.7%,在35℃时,环保型片材有机物挥发量是通用片材挥发量的7.4%;SMC制品:在常温下,环保型制品VOC残留量比通用型高出3倍,在60℃时,环保型制品VOC残留量比通用型高出1.9倍;环保型制品性能断裂伸长率比通用型高出41.2%,弯曲强度比通用型高出17.8%,冲击强度高出3.3%。

树脂模压联户水表井在农村饮水中的应用

在农村饮水安全工程中,把户表集中安装在联户的水表井内,实现单独入户、一户一表、独立计量,已经成为主要的技术措施和管理方式。本文介绍的SMC树脂模压联户水表井(专利产品)可替代砖混砌井,且工厂标准化、批量化生产,具有尺寸精确、质量可控、安装方便、抗渗性强、施工时间短、经济实用的特点,社会与经济效益凸显。

模压高碳酚醛树脂基烧蚀复合材料制备与成型

采用常规性能分析、傅里叶变换红外光谱分析、差示扫描量热分析、热重分析、凝胶渗透色谱分析等对模压高碳酚醛树脂进行表征,通过模压成型分别制备了碳纤维和高硅氧纤维增强模压高碳酚醛树脂复合材料,测试了不同成型压力下两种复合材料的力学性能和耐烧蚀性能,最后通过超声无损检测方法对复合材料密实度进行表征。结果表明,模压高碳酚醛树脂苯环上以邻位取代为主,其游离酚和游离醛含量较低,180℃的凝胶时间低于50 s,适用于较高温度下的快速模压成型工艺;该树脂分子量小,对纤维的浸润性好,适宜的固化温度为(190±5)℃,900℃的残炭率可达67.13%。随成型压力增加,碳纤维和高硅氧纤维增强复合材料的拉伸和弯曲性能均逐渐提高,但当成型压力大于45 MPa后,增加趋势变缓;当成型压力为45 MPa时,两种复合材料具有最好的耐烧蚀性能,其中碳纤维增强复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为0.006 8 mm/s和0.055 9 g/s,高硅氧纤维增强复合材料的线烧蚀率和质量烧蚀率分别为0.116 4 mm/s和0.070 8 g/s。通过超声无损检测方法可以初步判断碳纤维增强复合材料的密实度。

高硅氧纤维/酚醛模压制品裂纹的产生原因及控制措施

研究了高硅氧纤维/酚醛树脂模压制品裂纹的产生原因,分析了模具设计与安装、嵌件安放、预混料性能、成型工艺条件和机械加工等影响因素,并提出了控制裂纹产生的有效措施,对生产实践具有重要指导意义。

IC封装

1．BGA 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）／b。例如，引脚中心距为1．5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；

产品推介

ADI宣布推出Powerby LinearTM的LTM4662,该器件是一款采用BGA封装的双通道15 A或单通道30A降压型μModuleR稳压器,具有一个裸露堆叠式电感器以改善散热性能。包括其余组件(MOSFET、DC/DC控制器和支持组件)在内的完整器件内置于一个采用模压树脂密封工艺的11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA封装中。利用有限的气流即可轻易对LTM4662实施冷却,这是因为堆叠式电感器将热量从功率级传递至周围的环境空气中。

模压工艺对聚酰亚胺树脂力学性能的影响

以均苯四甲酸二酐、4,4＇-双（氨基苯氧基）二苯砜为主要单体,制备了模压级聚酰亚胺（PI）树脂,并对该树脂的模压成型工艺进行了研究。考察了模压温度、模压压力和模压时间对PI制件拉伸强度、弯曲强度和压缩强度的影响。结果表明：该PI树脂的最佳模压工艺条件为模压温度350℃、模压压力18 MPa、模压时间120min。在该条件下,所制PI制件的拉伸强度、弯曲强度和压缩强度分别为108.6、145.8、139.8 MPa。

70种IC封装术语释义（上）

1．BGA（ba Ugrid array） 球形触点阵列，表面贴装型封装之一，如图1所示。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配大规模集成电路（LSI），然后用模压树脂或灌封方法进行密封，因此也称为凸点阵列载体（PAC）。该封装方式引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

Analytical investigations and fuzzy logic-based modeling of the impact resistance of aluminum-epoxy laminated composites

In the present paper, Charpy impact resistance of aluminum-epoxy laminated composites in both crack divider and crack ar-rester configurations has been investigated. In both configurations, an analytical investigation has been carried out to evaluate the effects of layers thickness on impact resistance of the specimens. A model based on fuzzy logic for predicting impact re-sistance of the specimens has been presented. For purpose of building the model, training and testing using experimental re-sults from 126 specimens produced from two basic composites were conducted. The data used for the input data in fuzzy logic models are arranged in a format of 7 input parameters that cover the thickness of layers, the number of layers, the adhesive type, the crack tip configuration, the content of SiC particles, the content of methacrylated butadiene-styrene particles and the number of test trial. According to these input parameters, in the fuzzy logic model, the impact resistance of each specimen was predicted. The training and testing results in the fuzzy logic model have shown a strong potential for predicting impact resis-tance of aluminum-epoxy laminated composites.