尖端电子基板产业的今天和明天

在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得世界的印制电路板业也发生变革性转变.说明这一转变的明显事例就是:为适应新的发展形势,1999年日本印制电路业界将几十年来被称作"印制电路板"的一类产品,改称为"电子基板".它包括了印制电路板和模块基板.而模块基板是指新兴发展起来的以BGA、CSP为典型代表的封装基板(简称PKG基板)、MCM基板等.

热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的开发

本文介绍了一种应用于PCB及模块基板的热塑性弹性体改性马来酰亚胺树脂型覆铜板的制法和制成覆铜板及半固化片样品的主要性能。

MiniSKiiP~IPM面向中等功率应用的先进模块架构

电力电子技术可以帮助提高能源效率和节约大量能源,尤其是在中等功率应用市场中。得益于其高集成度和简单的组装,本文所介绍的600V智能IGBT功率模块能够促进电力电子的应用。该模块的特点在于其基于双极性电平转换器的先进概念。因此,所集成SOI驱动器不受参考电压变化的影响,输出功率高达15kW,从而提高了在应用中的可靠性。