未来十年互连布线技术的新挑战

1999年4月底,在美国举行了第三届国际布线设计学术讨论会,会议就未来10年布线设计的需求和发展趋势进行了深入讨论,会上,SRC提出'未来十年VLSI布线技术的十大问题',作为大学、研究机构和工业界的主要研究课题和产品开发方向。SRC是包括一些美国主要半导体公司,如Intel、IBM、National Semiconductor和LSI Logic等联合组成的超大规模集成电路计算机辅助设计(VLSICAD)技术研究项目的管理机构。在未来10年中,布线技术要面对单个芯片高达数百兆个晶体管,多至7、8层金属的多层布线问题。