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集成电路模塑封装机液压系统 被引量:1
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作者 张治 曹玉平 +1 位作者 王金桥 张继东 《液压与气动》 北大核心 2003年第10期29-31,共3页
依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求 ,讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍。
关键词 集成电路 模塑封装机 液压系统 设计 封装工艺
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