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集成电路模塑封装机液压系统
被引量:
1
1
作者
张治
曹玉平
+1 位作者
王金桥
张继东
《液压与气动》
北大核心
2003年第10期29-31,共3页
依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求 ,讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍。
关键词
集成电路
模塑封装机
液压系统
设计
封装
工艺
下载PDF
职称材料
题名
集成电路模塑封装机液压系统
被引量:
1
1
作者
张治
曹玉平
王金桥
张继东
机构
天津大学机械工程学院
出处
《液压与气动》
北大核心
2003年第10期29-31,共3页
文摘
依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求 ,讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍。
关键词
集成电路
模塑封装机
液压系统
设计
封装
工艺
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TH137 [机械工程—机械制造及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
集成电路模塑封装机液压系统
张治
曹玉平
王金桥
张继东
《液压与气动》
北大核心
2003
1
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职称材料
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