乙烯基树脂及其团状模塑料的耐磨性研究

本文对比了乙烯基树脂浇注体和乙烯基团状模塑料(乙烯基BMC)的力学性能、热性能和耐磨性能,结果表明,相比乙烯基树脂,乙烯基BMC材料具有优异的综合性能,其中硬度在60以上,提升了77%;弯曲强度达到160 MPa以上,提升了14%;老化前质量磨损在4~5 mg之间,体积磨损在2~3 mm 3之间,分别降低了约96%和97%;老化后质量磨损为8~30 mg,体积磨损在4~14 mm 3之间,分别降低了65%和80%以上。

腰果酚改性酚醛树脂的合成及其模塑料的性能

资源化、环保化与低成本化是传统材料的重要发展方向,本文在硼酸的辅助下,采用腰果酚对酚醛树脂进行改性,探讨了腰果酚和硼酸的引入及其用量对树脂性能的影响,以改性树脂为基体制备了酚醛模塑料,并对其性能进行的测试。结果显示:腰果酚的引入和用量会显著影响树脂的性能,高的替代量使树脂软化点和热稳定性下降,在硼酸的辅助下,则能够实现对改性树脂性能的有效调控,并且以该改性树脂制备的模塑料显示出较好的韧性和热稳定性。

环氧树脂基片状模塑料制备及其性能研究

以多官能度环氧树脂为树脂基体,双氰胺为主固化剂,云母为填料,制备环氧树脂基片状模塑料(E-SMC),然后采用模压成型工艺,制备环氧模压复合材料,并对其力学性能、热力学性能和电气性能等进行系统测试和研究。结果表明:环氧模压复合材料具有高的机械强度,其中典型样品的拉伸强度、弯曲强度、垂直压缩强度和平行压缩强度分别达到了64、178、440、332 MPa。环氧模压复合材料具有较低的密度(1.69~1.76 g/cm^(3))和较高的玻璃化转变温度(T_(g)最高可达201℃),同时,具有优异的电气性能,其中典型样品的击穿电压可达到100 kV,电气强度可达到17.1 kV/mm,相比电痕化指数(CTI)为600 V。

改性凹凸棒土及其在氨基模塑料中的应用

以OP-10为分散剂,十四烷基三甲基氯化铵(TTAC)为改性剂,对凹凸棒土(ATP)进行处理,得到改性ATP(OATP),将改性ATP与氨基模塑料高速混合、压制成型得到氨基模复合材料。采用TEM、XRD、沉降试验等对ATP及改性ATP进行表征,研究了改性ATP添加量对氨基模复合材料力学性能、流动性、甲醛迁移量的影响。结果表明,TTAC无法扩大ATP的层间距,而是以吸附的方式存在于ATP表面,并且改性ATP的棒晶束与ATP相比,能较好地分散在有机溶剂中;当改性ATP添加量为6%时,氨基模复合材料的拉伸强度、弯曲强度与冲击强度均达到最大,其值分别为87.8 MPa、99.4 MPa、2.38 kJ/m^(2),甲醛迁移量降低至6.4 mg/dm^(2);随改性ATP添加量的增加,氨基模复合材料的成型时间、热变形温度明显增大,但是,流动性的变化趋势较小。

高导热环氧模塑料的制备

介绍了导热系数大于3 W/(m·K)高导热环氧模塑料的制备。以低黏度多芳香环(MAR)环氧树脂和MAR酚醛树脂为基体,以偶联剂处理的球形氧化铝做导热填料,磷类做催化剂,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,合成高导热环氧模塑料。并研究了不同偶联剂类型对弯曲强度的影响。通过改变填充量至93%,导热系数最高可达5.6 W/(m·K),且有较好的弯曲性能和流动性能。

玻纤增强酚醛模塑料性能及应用

对木粉增强酚醛模塑料与玻纤增强模塑料的性能进行了比较,结果表明玻璃纤维增强模塑料在冲击性能、耐高温性能及绝缘性能等方面均有所提高,并对玻纤的增强机理进行了简要的分析。同时对玻璃纤维增强酚醛模塑料在汽车工业和电子行业中的应用进行了总结,并论述了玻纤增强酚醛模塑料的发展趋势。

玻纤增强不饱和聚酯团状模塑料的研究进展

综述了玻璃纤维增强不饱和聚酯团状模塑料两大关键性技术问题即收缩控制和耐冲击性能改善的研究与进展。尤其着眼于研究弹性体低收缩剂这一发展趋势,介绍了各类弹性体改善耐冲击性能和制品收缩率的机理及其特点。

酚醛模塑料行业的问题及探讨

本文从新形势经济形式下出发,主要研究了酚醛模塑料行业中的一些问题,并对之进行简单的探讨。

聚砜改性酚醛树脂玻纤增强模塑料的热老化研究

研究了聚砜改性酚醛树脂玻纤增强模塑料在 2 0 0℃、 2 3 0℃的热老化过程中的力学性能、电学性能的变化情况。结果表明 ,热老化后 ,材料的性能 (弯曲强度除外 )虽有所下降 ,但仍能满足使用要求 ,说明此种模塑料具有良好的热稳定性 ,能在 2 0

环保型耐磨酚醛模塑料成型工艺及性能的研究

在自制的环保型耐磨酚醛树脂的基础上,对该酚醛树脂的玻璃纤维、棉纤维、棉布增强模塑料的模压工艺进行了研究,着重讨论了模塑料模压前的预热、试样厚度、偶联剂对材料性能的影响。试验结果表明,模压前合理的预热可以显著地提高酚醛塑料的电性能及力学性能;在试样的厚度误差范围内,试样越薄,其电绝缘性能越好;选择合适的偶联剂,可以提高酚醛塑料的电绝缘性能及力学性能。

β-Si_3N_4／环氧树脂电子模塑料的导热性能研究

选用β-Si_3N_4粉体代替传统的SiO_2填料与环氧树脂复合,制备新型高导热电子模塑料.初步研究了单独添加β-Si_3N_4及与SiO_2复合添加对复合材料导热性能的影响.结果表明:β-Si_3N_4粉体可以显著提高复合材料的导热性能,当填充率达到50vol%时,β-Si_3N_4填充复合材料热导为SiO_2填充复合材料的约3.8倍.并在实验基础上,探讨了复合材料的热导率计算模型,给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数.

超细粉末羧基丁苯橡胶改性酚醛模塑料的性能研究

采用新型超细粉末羧基丁苯橡胶(UFPRVP201)改性酚醛模塑料。力学性能研究结果表明,超细粉末羧基丁苯橡胶能同时提高酚醛模塑料的韧性、耐热性和刚性。TEM和SEM研究结果表明,UFPRVP201能在酚醛树脂中良好分散。特殊的改性效果是由于超细粉末橡胶在酚醛中分散良好,使橡胶相和树脂相之间的界面粘结力增大所致。

不饱和聚酯片状模塑料的研究

采用聚氨酯预聚物作增稠剂对带端羟基的不饱和聚酯进行增稠,制备出一种新型的不饱和聚酯片状模塑料(SMC),并研究了其增稠性能、增韧性能及贮存稳定性。结果表明,增稠剂PU400的用量要控制在8％～10％,否则树脂糊无法正常浸渍玻璃纤维;不饱和聚酯SMC的体积收缩率随PU400加入量的增加而明显变小;当PU400含量为36％时,不饱和聚酯SMC固化物的拉伸强度、断裂伸长率、冲击强度都维持在一个较高的水平;该不饱和聚酯SMC具有良好的贮存稳定性。

聚甲基丙烯酸甲酯模塑料生产技术与市场需求

简要介绍了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)模塑料的性能及其应用,特别指出PMMA改性及其复合材料在医用高分子材料、光学显示材料和塑料光纤等领域的应用和发展前景。对PMMA国内外技术进展、装置产能、研发现状以及市场需求状况进行了分析,并对产品开发提出了建议。

聚砜、复合增韧剂改性酚醛模塑料的耐油性研究

通过采用聚砜、复合增韧剂对酚醛模塑料进行改性,成功制得了一种耐油型酚醛模塑料。分别在200℃和170℃的仪表油中浸泡24h和100h,测其力学性能和电绝缘性能,结果表明,除垂直纤维方向的压缩强度外,各项性能保持率均达95％以上。采用SEM等手段对改性模塑料进行研究和分析,并同国外同类材料进行比较,发现聚砜、复合增韧剂改性酚醛模塑料具有优异的力学性能、电绝缘性能和耐滑油性能。

低压片状模塑料模压工艺参数研究

对结晶不饱和树脂增稠聚酯模塑料的中温低压模压成型工艺进行了研究。通过差热分析及固化度测试确定了中温模压温度,通过螺旋流动长度试验确定了低压成型压力,通过热模内模塑料粘度测试确定了加压时机,进而利用正交实验方法确定了模压成型的最佳模压温度、加压时机、合模时间及保压时间。结果表明结晶树脂增稠聚酯模塑料不但在热模内具有良好的流动性,可在1.6 MPa的低压下成型,且在此工艺条件下模压制品具有良好的力学性能。

一类新型高导热环氧模塑料的制备

采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。

引入不对称结构对聚酰亚胺模塑料加工性能的改善

采用联苯四酸二酐(BPDA)与4,4'-二胺基二苯醚(4,4'-ODA)和3,4'-二胺基二苯醚(3,4'-ODA)聚合后,经亚胺化,制备了一系列二胺不同配比的高强度易加工的聚酰亚胺模塑料。并对其流变性能、力学性能及热学性能进行测试。结果表明,随着3,4'-ODA含量的增加模塑料的冲击强度没有大的改变,而流变性能随3,4'-ODA含量的增加而提高,w(3,4'-ODA)在50%时,玻璃化转变温度为275℃,材料的冲击强度为141 kJ/m2。模压压力为20 MPa时加工性能优异。

六苯胺环三磷腈的制备及其对大规模集成电路封装用环氧模塑料的无卤阻燃

采用滴加工艺,制备了六苯胺基环三磷腈(HPACTPZ),对合成工艺进行了优化,并对其进行了FTIR、NMR表征和分析。采用自制的HPACTPZ作为阻燃剂,制备了无卤阻燃的大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,HPACTPZ对环氧树脂具有优异的阻燃作用,所制备的EMC可达到UL-94V0级阻燃性能,其氧指数达到35.8%,阻燃性能大大优于传统含溴阻燃体系,同时HPACTPZ加快了环氧树脂的固化反应,可用于制备快速固化及无后固化的大规模集成电路封装用EMC。

玻纤增强不饱和聚酯团状模塑料的研究进展

综述了玻璃纤维增强不饱和聚酯团状模塑料（ＢＭＣ）两大关键性技术问题，即收缩控制和耐冲击性能改善的研究与进展。尤其是着眼于研究弹性体低收缩剂这一发展趋势。