模拟及混合信号芯片的可测性设计

对现有模拟及混合信号芯片可测性设计方法从测试内容、测试信号传输路径、测试信号产生及检测方式等不同角度进行了分类和分析比较 .研究指出 ,在测试内容方面 ,基于结构的方法由于可得到较高的故障覆盖率并容易对其进行量化计算 ,因此被认为是今后发展的主要方向 ;在测试信号传输路径方面 ,基于总线的方法具有较易实现标准化的优点 ;而在测试信号产生及检测方面 ,内建自测试可大大降低测试所需代价 ,因此有较大的研究应用前景 .

MEMS陀螺中折叠梁的建模与仿真

针对MEMS陀螺中常见的折叠梁结构,建立了折叠梁的理论模型,并在SABER平台上建立了其系统级模型.进而将两根折叠梁相连的模型用于MEMS陀螺的设计与仿真,对其进行频域和时域分析.利用基于ANSYS的有限元仿真结果对模型进行了有效性验证,分析了折叠梁的尺寸参数变化对陀螺谐振频率的影响.仿真结果表明,折叠梁的系统级模型与ANSYS仿真结果的误差小于5%,仿真时间仅200 s,可以在确保仿真精度的前提下,满足MEMS器件快速设计的要求.