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题名骨骼驱动的软体角色动画
被引量:1
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作者
吕依娜
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机构
四川大学计算机学院
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出处
《现代计算机》
2021年第8期98-102,共5页
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文摘
随着计算机硬件和软件的快速发展,可变形软体角色的模拟在游戏和其他实时应用中的需求越来越多。骨骼动画一般采用线性混合蒙皮的方法,虽然简单快速但无法模拟脂肪抖动等软体效果。传统的基于力的方法虽然能带来极佳的视觉效果,但因其过高的计算成本而无法应用于实时的软件中。本文提出一种由骨骼驱动的软体角色动画的框架,能实时模拟角色在运动过程中脂肪抖动等动态效果。核心思想是将模型网格体素化,并将体素模型的运动分为两个步骤。首先对骨骼体素进行线性混合运动,然后利用形状匹配将运动平滑的传递到其他体素,从而驱动皮肤网格顶点的运动。经实验表明,该方法满足实时性能需求,具有视觉可信的模拟效果。
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关键词
骨骼动画
软体模拟
形状匹配
角色蒙皮
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Keywords
Skeleton Animation
Simulation of Soft Body
Shape Matching
Character Skinning
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分类号
J218.7
[艺术—美术]
TP391.41
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名航道整治建筑物及防护结构模拟技术研究
被引量:5
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作者
曹民雄
马爱兴
胡颖
邓涯
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机构
南京水利科学研究院
河海大学
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出处
《水利水运工程学报》
CSCD
北大核心
2016年第5期115-123,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(51579216,51309160)
西部交通建设科技项目(201132874640)
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文摘
航道整治建筑物及防护结构的模型试验中,往往采取一些简化方式进行模拟,由此对试验结果的影响目前尚无定论,试验规程也无相应的技术要求指导试验中防护结构物的模拟。基于相似理论提出了整治建筑物及防护结构模型的相似条件与设计方法。在可调密度易成型复合材料研发的基础上,提出了小比尺防护结构的模拟技术。通过水槽试验研究了软体排联接方式与几何相似偏离对软体排模拟的影响。结果表明小比尺的软体排与框架宜采用密度可调、形状可重塑的复合材料进行模拟;D型软体排的压载块与排布系结简化为粘结方式时,对排体的稳定性与变形特征没有影响;混凝土联锁块软体排采用粘结方式对排体的稳定性无影响,对变形相似初期有一定影响,后期无明显影响;在保证压载块质量相似而放弃几何相似时,将影响排体的临界失稳底流速与失稳模式。研究结果可为防护结构的模拟提供技术参考,也为相关试验规程的修订提供技术支撑。
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关键词
航道工程
整治建筑物模拟
软体排模拟
水槽试验
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Keywords
waterway engineering
simulation of regulation structures
flexible mattresses simulation
flume experiments
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分类号
U617.9
[交通运输工程—船舶及航道工程]
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题名具有复杂回路效应之小型空调机系统模拟分析
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作者
廖建顺
刘敏生
韦宗楒
胡耀祖
王启川
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机构
新竹工业技术研究院
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出处
《制冷学报》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第1期36-44,共9页
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文摘
本文建立小型空调机系统性能计算模式 ,发展一套容易使用、友善的系统模拟软体AcSm ,可以在Win dows95 / 98/ 2 0 0 0作业系统下执行 ,适用的制冷剂种类除了R2 2外 ,还有环保制冷剂R4 10A。模拟软体的主要架构是采用压缩机性能表模式 ,依据系统运转的高、低压参数 ,由性能特性表来获得压缩机制冷剂流量及输入功率。程式执行要求参数值先满足高压端制冷剂流量平衡 ,再满足低压端蒸发器出口温度的收敛要求。为了验证软体适用性 ,由T厂提供 4台空调机 (3台R2 2 ,1台R4 10A) ,进行实机测试性能对比 :系统能力值的平均相对误差在 4 %以内 ,能效比 (EER)相对误差在 10 %以内。不同的回路型式对于R4 10A空调机系统性能的影响 ,比较蒸发器 1、2、3个回路数的性能 ,模拟结果预示 :回路数目愈多 ,系统制冷能力和EER值愈高 ,而制冷剂侧压损愈小。当正向风速增加 ,系统的制冷能力和EER值并不完全随之增加 ,当风速由V =0 .7增加到 1.0m/s,此时的能力和EER值都相对的提高 ,但继续增加风速到 1.3m/s,则
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关键词
复杂回路效应
小型空调机系统
系统模拟软体
AcSm
制冷剂
热交换器
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Keywords
Small air-conditioning system, Compressor, Map-model.
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分类号
TB657.2
[一般工业技术—制冷工程]
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题名华凯资讯提供SoC模拟的解决方案
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作者
林宝山
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出处
《集成电路应用》
2004年第6期52-53,共2页
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文摘
处在晶片复杂度升高、晶片产品从设计到进入市场的时程缩短的今日,晶片设计者对设计自动化(EDA)工具的依赖与时日增。从晶片产品构想阶段到规格的订定,以及从产品原型的出现到产品制造成型,设计者在每一个设计阶段都深深依赖EDA工具.帮助其加速产品的推出。根据Gartner
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关键词
华凯资讯公司
SOC
模拟软体
类比电路
Verilog/VHDL
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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