模板（钢网）制作及开口设计概论

按照行业经验，50％-60％的工艺不良与锡膏印刷工序有关，而在这50％-60％的不良中，又有至少70％与模板的开口设计有关，而由于印刷参数、锡膏性能、环境温湿度等因素影响而导致的不良只占30％左右。因此，在SMT工艺中，印刷模板起着至关重要的作用，尤其在RoHS推行过程中，其作用将会更加明显。本文介绍了模板的制作方法及其特点、衡量模板开口设计合理性的重要指标以及开口设计在面对挠性线路板（FPC）应考虑的问题。文章中的观点仅供参考并希望与同行共同探讨。