软模板印刷法制备超疏水性聚苯乙烯膜

利用软模板印刷的方法,以微米-亚微米-纳米复合结构的聚二甲基硅氧烷(PDMS)为软模板,在平滑聚苯乙烯(PS)表面上成功制备了同样具有微米-亚微米-纳米复合结构的超疏水表面,该表面与水的接触角高达161.2°.软模板印刷方法可以用在其它热塑性聚合物如聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯等材料上,是一种简单有效地制备超疏水性表面的方法.

多模板检测算法在印刷品缺陷检测中的应用

提出了一种新的模板匹配方法,能够有效的去除剪影图像中的轮廓伪影,保存真正的印刷缺陷。其模板制作过程简单,匹配算法高效,能够满足在印刷品线检测的实时性要求。

基于模板匹配的印刷维吾尔文字符识别研究

维吾尔文字的连笔书写及字型变化的一些特征给识别带来一定的困难并会影响到识别的正确率。在分析了维吾尔文单词的组词规律及其字型结构特征基础上,采用一种基于区域分割模板匹配的识别方法,通过建立标准维吾尔文字母图像模板库,并与通过预处理所获得的待识别维吾尔文字母图像进行匹配。对一些相似度高且难区分的维吾尔文字母则采用提取这些相似字符的附属笔画部分的图像并对其按笔画的连通性、交叉性以及形态等特征进行附属笔画判定的方法来确定这些相似字符,从而较准确地实现了对维吾尔文印刷字符的识别。实验识别率达到94%。

远程教育中印刷教材编写模板的设计研究

印刷教材是远程教育中历史最悠久,成本最低廉,使用最频繁的资源形式。但是,随着现代信息技术的广泛应用,印刷教材有被边缘化的趋势,功效逐渐弱化,值得关注。对比我国印刷教材与英国开放大学及英联邦学习组织出版的印刷教材的要素之间的异同,可以发现:中央广播电视大学印刷教材主要是为多媒体资源提供内容,忽略了指导学生如何有效使用多媒体资源的作用;且自身特色不够显著,助学要素不完整,导学活动简单,导学促学作用有待加强;延续传统教材版面设计方法,内容拥挤、字号偏小、提示和重点不够突出,较少使用图表。因此,课题组进行了印刷教材编写模板设计。该模板是针对电大合一型教材开发的,力图汇集所有的编写要求,特别强调学习目的和学习活动两个关键要素。根据新的编写模板,建议修订电大现有的教材编写规划和技术标准,以全面提高我国远程教育印刷教材的规范化程度和质量水平。

基于高斯金字塔与新粒子群的印刷电路板装配模板匹配算法

为提高印刷电路板装配(PCBA)中目标区域检测的准确性和实时性,提出一种高斯金字塔变换与新粒子群优化算法结合的PCBA模板匹配算法。采用倒Sigmod函数调整粒子群迭代的惯性权值;分别构建个体和群体的自适应学习因子模型;提出粒子是否陷入局部解的自适应判据并对其采用随机动量因子进行调整,从而提出一种新的粒子群优化算法。分别对待匹配图像和模板图像进行4层高斯金字塔变换,采用新粒子群优化算法搜索待匹配顶层子图的粗匹配区域,该区域经高斯金字塔反变换后生成的邻域范围与对应的模板子图进行遍历匹配,在最底层得到最终匹配结果。对比实验结果表明,所提方法在PCBA模板匹配应用中具有准确性和实时性。

加强模板印刷工艺研究，提高产品经济的价值

现代电子装连技术是向更微型化的元器件、高密度组装以及向无铅工艺的方向发展。焊膏印刷工艺是表面贴装技术中关键的工艺，印刷质量的好坏对后续的产品质量将会产生直接的影响，模板的制作工艺更是重中之重。模板主要是使得锡膏有规则的沉积，准确地将一定数量的焊料均匀地转移到PCB上对应的焊盘上。模板的开口越光滑，锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多，不同焊盘上的焊膏量越均匀。

适用于无铅化的镍印刷模板

当采用无铅化合金（SAC）作为焊膏进行丝网印刷的时候，SAC焊膏和普通的不锈钢激光切割的印制模板之间存在有较高摩擦系数的摩擦，这样就会导致焊膏转移过程中有效性的降低。通过采用由纯镍或者镍合金制造的印刷模板将有助于克服这一现象，从而实现焊膏有效的转移。

基于机器视觉检测印刷码的改进模板匹配算法研究

针对提高印刷行业中瓶盖印刷码字符识别的检测速度这一问题,研究了对图像积分算法和模板匹配相关系数计算公式改进的方法,提出了一种基于Matlab图像积分的改进模板匹配算法。设计了通过CCD工业相机采集图像信号以进行图像积分处理以及4次查值,可快速确定目标区域内的像素和来求取相关系数值的实验思路。通过采用Matlab软件编程测试,验证了该方法用于检测瓶盖印刷码的可行性,大大缩短了原模板匹配算法的内存读取开销。实验结果表明:与传统的匹配算法相比,该算法在检测速度方面改进的匹配算法能够提速20%多。

基于ROI模板的印刷品图像配准方法

针对印刷品质量检测中图像配准问题,提出了一种基于ROI(region of interest)模板的印刷图像配准算法.该方法以Canny算子获取的图像梯度向量为基础,定义相似性度量,同时结合阈值终止条件和矩阵搜索策略提高算法效率,并利用最小二乘法调整配准参数,最终实现彩色印刷图像高效配准.试验结果表明,相对于传统的图像配准算法,该方法配准精度高、速度快,而且鲁棒性强,能够为印刷品质量检测提供一种高效的图像配准算法.

基于模板印刷法的仿生超疏水木材的研制

通过模板印刷法改性处理木材表面,得到与玫瑰花瓣表面结构相同的纳米形貌超疏水木材。使用接触角检测仪测量样品表面润湿性,使用能谱分析仪(EDS)测定模板的化学成分,使用XRD测定试样晶体结构,使用DTG-60AH测定试样热稳定性。结果表明:制备的仿生超疏水木材没有改变木材的基本系能,但使木材表面具有高黏附超疏水特性;仿生超疏水木材表面的静态水接触角约为(157. 5°±0. 5°),可以阻止木材吸收水分;仿生超疏水木材具备的良好的热稳定性,热解过程质量损失约73. 2%,低于未经改性木材。

印刷电路模板基于模式识别的生成方法研究

在印刷电路板生产中常采用模板匹配检验方法自动检测电路板的质量缺陷,可以减少废料提高生产效率。模板匹配检验方法需要从印刷电路板扫描图生成标准模板。但传统的模板生成方法很难克服扫描图像边缘模糊,图像噪声和图像色彩偏离等因素的综合影响。该文阐述了Canny边缘检测算法,二值图像的细化算法,在此基础上提出一种新的综合模板生成方法,该方法可以解决传统的模板生成方法的不足,生成高质量标准模板。

柔性印刷线路板LED的多模板匹配定位方法研究

当柔性印刷线路板上存在多种类型的LED时,使用单一模板定位焊盘区域导致匹配定位的精度低并存在漏检,本文采用基于几何特征的多模板匹配定位LED。利用Canny算子和最小外接矩形获得焊盘的轮廓模板,将焊盘轮廓模板生成模板ID,并行计算模板和待测图中的焊盘轮廓的hausdorff的距离,返回匹配分数最佳的LED位置的坐标,通过放射变化将焊盘轮廓映射到LED图片中,最后通过建立的图库验证该方法具有较高的准确率。

免清洗焊接技术的印刷模板设计及制造技术

印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键 。

模板的参数对印刷可靠性的影响

印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键，它影响整过组装的质量。因此，分析模板的参数对可靠性的影响是非常重要的。

模板印刷技术

就模板印刷中的几个主要技术问题─—模板材料、制造和设计（包括设计参数）等进行了介绍，并比较了模板和丝网印刷技术的优缺点，概括介绍了模板印刷技术的发展动向。

模板印刷技术在SMT中的应用

模板印刷技术是表面组装技术（ＳＭＴ）中的关键技术，它与产品的最终质量有关系重大，它主要包括模板设计原则，模板制造工艺，模板印刷设备及工艺等方面。本文就这几方面的内容做了简要的阐述。

插件回流焊印刷模板的设计

根据插件焊接质量的要求 ,按照回流焊工艺设计印刷模板。在设计插件回流焊印刷模板时 ,应尽可能设计成普通模板以简化工艺流程和满足较好的印刷效果。

模板及其印刷技术

贴片胶印刷工艺是SMT是组装工艺中的第一步，也是关键的一个步骤，因为印刷质量直接影响到后续工艺，因此，必须对印刷工艺加以重视，为后续的组装操作打下一个良好的基础。本文就贴片胶的印刷工艺而对印刷中使用的不同类型的模板以及不同条件下应采用的参数进行了论述，并针对易出现的问题简要说明了防范措施以及模板的清理维护。

漏模板印刷优化的新思维

近几年漏模板设计逐渐从经验主义向以试验设计为基础的现代科学研究方法转变实现印刷质量的提升。现代技术对漏模板设计的方方面面提出了很高的要求，要兼顾单板上细间距器件和大间距器件的要求。而且，为了控制印锡量，工程师必需选择最好的漏模板开口设计、漏模板厚度、开口锥度，要决定是否需要电抛光；选择不同的漏模板制造技术，不同的制作技术关系到不同的制造成本。业界对这些问题缺乏深入认识，促使我们进行试验深入研究各种漏模开口板设计的各种相关因素以及现代SMT工业中不同工艺流程的相关性。本次研究的研究对象包括各种不同的材料和工艺流程，同时设计了各种不同的漏模板开口和开口形状。我们进行了一系列的试验研究各种影响因素(输入变量)与响应变量(输出变量)的关系。结论建立在10，000，000个试验数据的基础上。结果有利于澄清业界广泛存在的关于漏模板设计以及漏模板设计与工艺流程关系的各种误解。研究结果建立了漏模板开口设计的全新思维及与印刷质量关系的基本架构。

金属模板印刷在太阳能电池中的应用

以工业化生产为目标，开发高效的硅太阳能电池制作技术，是太阳能电池生产的重要课题。文章阐述了一种用于印刷晶体硅太阳能电池导线的先进金属模板制造技术。这些带有30～120μm栅线宽度的单层和双层不锈钢金属模板，都是通过组合脉冲式激光和化学腐蚀方法来制成的。通过使用一台手动且没有高精度光学对准系统的印刷机，成功地将金属模板上的印刷图案对准到电池片上的电极图案；用这种先进的金属模板作为印刷太阳能电池导线的网板，制成了～批具有选择性发射极结构的电池。制作这些硅片电池的厚度为290μm，电阻率为1Ω·cm的直拉（Cz）单晶硅片；这批电池的平均填充因子为0．76，效率为15．8％。其中最好的电池的填充因子达到0．77，效率为16．4％，且具有极好的内量子效率。相信采用一台具有光学对准系统的商业印刷机并应用这种电池结构和制作方法，会制造出更高效率的电池。