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于基UG软件的手机主面板模芯设计
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作者 胥永林 《模具工程》 2014年第9期69-71,共3页
本文首先分析了手机主面板塑件的成型工艺,由于塑件结构复杂,塑件多方位、多数量具有侧向分型机构,这对内模芯设计提高了一定的要求。笔者巧妙的将多个侧抽芯位置设计成一个抽芯机构,简化了模具的复杂性。
关键词 塑件 模芯设计 结构 简化
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连接塑件的注塑模具模芯设计
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作者 胥永林 《模具工程》 2015年第7期71-74,共4页
本文以连接塑件的注塑模具内模芯设计为案例,以企业模具设计工作过程为向导,将该塑件的模具设计方法详细阐述,为类似塑件的模具设计者提供了一种设计思路.
关键词 连接塑件 模芯设计 提供思路
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组合式收缩管道芯模的设计
3
作者 许庆军 《玻璃钢/复合材料》 CAS CSCD 1993年第5期40-41,39,共3页
1.前言 近年来,FRP管道应用范围不断扩大,特别是大口径(Φ200~Φ800mm)管道的需求量增加很快,品种多,批量小。按常规需用整体式钢芯,这将遇到制作周期长,加工条件受限,管芯自重超过1000kg等问题。收缩式芯膜虽具有脱模方便的优点,但成... 1.前言 近年来,FRP管道应用范围不断扩大,特别是大口径(Φ200~Φ800mm)管道的需求量增加很快,品种多,批量小。按常规需用整体式钢芯,这将遇到制作周期长,加工条件受限,管芯自重超过1000kg等问题。收缩式芯膜虽具有脱模方便的优点,但成本高,加工条件苛刻。为解决上述问题,本文提出一种新的设计——组合式二次收缩芯模。并研制成功在滦县玻璃钢厂投入使用。 展开更多
关键词 玻璃钢 管道 收缩设计 组合式
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基于全覆盖可快速冷却的整体式模芯结构及创新制造方法
4
作者 陈文清 陈俊杰 《机电工程技术》 2016年第8期132-135,共4页
采用一种先进的模芯结构设计及创新制造方法,通过温度调控以快速全面降低模芯内的温度,达到良好冷却效果以及成型实现。从而提高成型制件的产品质量和生产效率。
关键词 结构设计 超精密成型技术 超薄产品 全覆盖可快速冷却 真空钎焊
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Moyno理论在油田抽油螺杆泵设计中的应用 被引量:4
5
作者 李永东 张男 +1 位作者 韩修廷 王秀玲 《哈尔滨工程大学学报》 EI CAS CSCD 2000年第4期85-89,共5页
基于Moyono原理详细讨论了螺杆泵型线设计基本理论 ,推出了定子和转子横截面型线的形成方法和运动规律 ,给出了定、转子间过盈量的计算方法 ;建立了螺杆泵流体传输的数学模型 ,分析了流体在螺杆泵中的传输规律 ,找到了实现最大传输量和... 基于Moyono原理详细讨论了螺杆泵型线设计基本理论 ,推出了定子和转子横截面型线的形成方法和运动规律 ,给出了定、转子间过盈量的计算方法 ;建立了螺杆泵流体传输的数学模型 ,分析了流体在螺杆泵中的传输规律 ,找到了实现最大传输量和最小流速的条件 .最后给出了定子模芯设计的经验公式 . 展开更多
关键词 螺杆泵 定子 转子 定子模芯设计 Moyno理论
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巧用三维CAD中望3D进行高效3+2轴加工
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《模具工程》 2014年第9期75-80,共6页
本文首先分析了手机主面板塑件的成型工艺,由于塑件结构复杂,塑件多方位、多数量具有侧向分型机构,这对内模芯设计提高了一定的要求。笔者巧妙的将多个侧抽芯位置设计成一个抽芯机构,简化了模具的复杂性。
关键词 塑件 模芯设计 结构 简化
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耐高温带状电缆 被引量:1
7
作者 钱科 《电线电缆》 2016年第4期25-29,40,共6页
带状电缆,一类是以聚氯乙烯绝缘排线等为代表的普通带状电缆;另一类是以氟塑料绝缘高温排线等为代表的耐高温带状电缆。介绍了带状电缆的基本种类、性能参数,以及目前的研发生产状况。依据挤管式(改进型)一次挤出成型技术研制YDFR系列... 带状电缆,一类是以聚氯乙烯绝缘排线等为代表的普通带状电缆;另一类是以氟塑料绝缘高温排线等为代表的耐高温带状电缆。介绍了带状电缆的基本种类、性能参数,以及目前的研发生产状况。依据挤管式(改进型)一次挤出成型技术研制YDFR系列高温带状电缆的成功经验,着重介绍了YDFR系列高温带状电缆的基本性能,挤出机机头及模芯、模套的设计,生产工艺控制,以及高温带状电缆的相关技术要点。 展开更多
关键词 氟塑料绝缘 耐高温带状电缆 带状电缆性能 机头及设计 工艺控制
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变截面导弹发射筒成形工艺研究 被引量:2
8
作者 何喜营 赵海娥 +1 位作者 杨树文 杨跃东 《精密成形工程》 2010年第1期61-65,共5页
对变截面导弹发射筒的缠绕工艺进行了研究。目的在于简化工艺,提高精度,减轻质量,节约成本,缩短生产周期。详细地介绍了这种发射筒的成形工艺选择、芯模设计、准备工艺设计、缠绕线形设计以及缠绕工艺设计,使这种发射筒满足武器系统提... 对变截面导弹发射筒的缠绕工艺进行了研究。目的在于简化工艺,提高精度,减轻质量,节约成本,缩短生产周期。详细地介绍了这种发射筒的成形工艺选择、芯模设计、准备工艺设计、缠绕线形设计以及缠绕工艺设计,使这种发射筒满足武器系统提出的新要求。 展开更多
关键词 变截面导弹发射筒 设计 缠绕线形设计 缠绕工艺设计
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香港金属表面处理学会来穗交流
9
作者 陈继良 《电镀与涂饰》 CAS 1983年第1期77-81,共5页
一九八二年十二月三日至五日,香港金属表面处理学会会长王辉泰博士及香港精美塑料电镀厂陈礼信工程师应邀到穗,并就塑料电镀、电铸工模工艺问题与广东省、广州市有关专业工程技术人员进行学术交流。北京、上海科协亦派出代表来穗参与交... 一九八二年十二月三日至五日,香港金属表面处理学会会长王辉泰博士及香港精美塑料电镀厂陈礼信工程师应邀到穗,并就塑料电镀、电铸工模工艺问题与广东省、广州市有关专业工程技术人员进行学术交流。北京、上海科协亦派出代表来穗参与交流活动。现将大会报告及座谈交流情况概述如下。 展开更多
关键词 电铸 礼信 电流 电成形 塑料电镀 设计 金属表面处理 金属加工 香港
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Research on object-oriented SOC design methodology
10
作者 Luo Juan(罗娟) Cao Yang 《High Technology Letters》 EI CAS 2005年第3期235-239,共5页
The growing complexity of System on Chip (SOC) requres a system level specicanon and design approach. High-level languages such as C++/SystemC can play multiple roles in system design as target languages. There ar... The growing complexity of System on Chip (SOC) requres a system level specicanon and design approach. High-level languages such as C++/SystemC can play multiple roles in system design as target languages. There are many practical problems in the application of object-oriented methods for this goal. Based on the analysis of traditional and system-level design methodology, a new object-oriented SOC design methodology with object-oriented design patterns is proposed, which emphasizes high-level design and verification. Aiming at the final goal of developing design patterns specific to SOC design, the reuse of design patterns in SOC systems and the capability of new SOC design patterns are discussed. With the illustration of some concrete examples of SOC design patterns, the application of object-oriented design methodology in the SOC design process is presented. 展开更多
关键词 object-oriented (OO) System on Chip (SOC) design pattern transaction level SYSTEMC
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Simulation and design of a self-heating continuous-flow PCR chip
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作者 陈伟平 田丽 +1 位作者 李明江 刘晓为 《Journal of Harbin Institute of Technology(New Series)》 EI CAS 2007年第2期248-251,共4页
A novel continuous-flow PCR chip adopting self-heating, passive-cooling mode to realize the DNA fragments amplification was presented. Using the ANSYS finite element analysis, the temperature distribution of the chip ... A novel continuous-flow PCR chip adopting self-heating, passive-cooling mode to realize the DNA fragments amplification was presented. Using the ANSYS finite element analysis, the temperature distribution of the chip is simulated and analyzed.The optimal size of the chip is 30×22 mm2, the roundabout micro-channel is the 90 μm width, 40 μm depth. Two micro-heater with the nickel-chrome alloy material film are formed on the side of silicon belonging to denaturation and renaturation zones needed for PCR reaction, and two adiabatic structures with groove on side of silicon by anisotropy etching. By the mode of heating local zones at single side, three wider constant temperature zones could be formed, which are 60 ℃,72 ℃,95 ℃ and suitable for PCR,and the temperature-difference could be restricted in less than 5 ℃. 展开更多
关键词 PCR chip finite element analysis SIMULATION
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