期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
对可供选择的PCB制造过程的评估
1
作者 ChrisCastaneda KenChandler +3 位作者 NathalieNguyen R.GlennRobertson JaneWhite 沈兰萍 《印制电路信息》 1995年第2期11-14,共4页
电子元器件日益增长的复杂性提高了对元器件封装的引脚数量要求,从而导致了SMD的引入和推广,SMD为提供所要求的I/O数量而具有越来越细的引脚间隔。另外,许多公司通过设计出两面都有有源器件的电路板来提高密度。
关键词 电路板 元器件 保护性 制造过程 回流焊接 波峰焊 可焊性 橡皮滚子 化学镀铜 平整度
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部