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对可供选择的PCB制造过程的评估
1
作者
ChrisCastaneda
KenChandler
+3 位作者
NathalieNguyen
R.GlennRobertson
JaneWhite
沈兰萍
《印制电路信息》
1995年第2期11-14,共4页
电子元器件日益增长的复杂性提高了对元器件封装的引脚数量要求,从而导致了SMD的引入和推广,SMD为提供所要求的I/O数量而具有越来越细的引脚间隔。另外,许多公司通过设计出两面都有有源器件的电路板来提高密度。
关键词
电路板
元器件
保护性
制造过程
回流焊接
波峰焊
可焊性
橡皮滚子
化学镀铜
平整度
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职称材料
题名
对可供选择的PCB制造过程的评估
1
作者
ChrisCastaneda
KenChandler
NathalieNguyen
R.GlennRobertson
JaneWhite
沈兰萍
出处
《印制电路信息》
1995年第2期11-14,共4页
文摘
电子元器件日益增长的复杂性提高了对元器件封装的引脚数量要求,从而导致了SMD的引入和推广,SMD为提供所要求的I/O数量而具有越来越细的引脚间隔。另外,许多公司通过设计出两面都有有源器件的电路板来提高密度。
关键词
电路板
元器件
保护性
制造过程
回流焊接
波峰焊
可焊性
橡皮滚子
化学镀铜
平整度
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
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1
对可供选择的PCB制造过程的评估
ChrisCastaneda
KenChandler
NathalieNguyen
R.GlennRobertson
JaneWhite
沈兰萍
《印制电路信息》
1995
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