聚合物基陶瓷化复合材料的研究进展

聚合物基陶瓷化复合材料具有有机高分子材料和无机陶瓷的优异性能,可在高温下变成多孔结构和冲击陶瓷层,陶瓷层可阻碍热量传递,隔离可燃物与氧气的接触,因此具有很好的阻燃和耐火作用,是一种新型耐火和耐高温材料。介绍了聚合物基陶瓷化复合材料的组成及其陶瓷化机理,综述了聚合物基陶瓷化复合材料的分类,包括橡胶类陶瓷化复合材料、乙烯聚合物基陶瓷化复合材料、环氧树脂基陶瓷化复合材料、酚醛树脂基陶瓷化复合材料等。未来的研究重点主要集中在提高陶瓷填料与树脂基体的相容性、制备高效阻燃剂和高效陶瓷化体系的设计上。

橡胶—酚醛纸基复合绝缘材料的电性能

论文研究了应用于电解电容器中橡胶—酚醛纸基复合绝缘材料的绝缘电阻与温度的特性曲线 ,找出了国产复合绝缘材料存在的缺陷 ,即国产材料在有电解液的高温环境中 ,绝缘性明显降低。在高温下材料绝缘性的丧失与电容器中电解液和温度有关。对比了进口和国产板材的 log R- t曲线图 。

高强高模聚乙烯纤维纸基复合材料的制备及性能

以高强高模聚乙烯(UHMWPE)短纤维和针叶木浆为原料,通过湿法成型技术结合树脂浸渍热压方法制备了UHMWPE纤维纸基复合材料,研究了原纸制备工艺和浸渍热压工艺对UHMWPE纤维纸基复合材料性能的影响。结果表明,当UHMWPE纤维与针叶木浆质量比为7∶3、针叶木浆打浆度为58°SR、酚醛树脂水溶液质量分数为10%、上胶量为44%、热压工艺为15 min、10 MPa、130℃时,制得的UHMWPE纤维纸基复合材料性能较好。当原纸经过浸渍热压后,所制备的UHMWPE纤维纸基复合材料抗张指数为59.11 N·m/g,与原纸相比抗张指数提高了6.9倍,表面变得更光滑,同时具有较低的介电常数(约1.97)、介质损耗因数(0.45×10^(–2))和较好的热稳定性。

酚醛和丁腈橡胶配比对铝基复合材料用树脂基摩擦材料性能的影响

以铸造SiCp增强铝基复合材料为对偶,采用MM-1000摩擦磨损试验机研究了树脂基中酚醛树脂和丁腈橡胶3种不同配比对摩擦材料性能的影响。结果表明,基体酚醛树脂与丁腈橡胶的配比为6∶14、制动压力为0.36 MPa时,树脂基摩擦材料平均摩擦因数在0.3左右,制动压力为0.5 MPa时,平均摩擦因数在0.27左右,且摩擦扭矩曲线比较平稳,摩擦材料磨损量小,磨擦表面磨屑少,具有较好的耐磨性,其综合性能较好。

顺丁橡胶/生物基酚醛树脂复合材料的研究

利用生物基材料木质素代替部分苯酚合成生物基酚醛树脂,并将其应用到顺丁橡胶中;采用同步法制备顺丁橡胶/生物基酚醛树脂复合材料(BR/LPF),并对其形态结构、机械性能及热稳定性等进行了研究。SEM及DSC结果表明,BR/LPF形成了互穿网络结构,两相出现相分离,相畴尺寸较大。机械性能实验结果表明,BR与LPF的比例对复合材料的拉伸强度、撕裂强度、硬度、拉断伸长率等影响较大,其中以BR/LPF(80/20)复合材料综合性能最佳;LPF的构成组分对机械性能也有较大影响。TGA实验表明,BR/LPF复合材料具有较好的热稳定性,加入LPF可提高复合材料的降解温度(T50%)。