CTBN增韧环氧树脂微孔发泡研究

研究了液体端羧基丁腈橡胶(CTBN)增韧高分子量环氧树脂(EP,牌号CYD–014U)的超临界二氧化碳(SC–CO_2)微孔发泡及其泡孔结构,通过差示扫描量热(DSC)、动态热力学分析(DMA)和扫描电子显微镜(SEM)分别研究了不同含量CTBN共混体系的热性能、动态模量、断面形貌和不同发泡条件下的泡孔结构。研究发现,当CTBN含量从0%增加到30%时,EP/CTBN体系的玻璃化转变温度持续下降,其DSC测试结果从98.44℃下降至81.89℃。SEM观察断面和气体传质发现,CTBN含量增加基体塑化,出现两相结构,体系气体吸附量增加,解吸附速率加快。CTBN含量为10%~15%时,经60℃/12 MPa/72 h气体饱和以及110℃发泡10~15 s,泡孔尺寸为1~2μm,泡孔密度为5.60×10^(10)~6.28×10^(10)个/cm^3;随着发泡时间增加,泡孔经历成核、生长、聚并三个阶段,泡孔尺寸增加,泡孔密度先增后降。