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橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计
被引量:
1
1
作者
周卫平
翟泽军
+1 位作者
尹艺青
龙正宇
《化工进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期146-152,共7页
论述了橡胶型电子元件胶黏剂在配方设计中的几个关键方面 ,分别是氯丁橡胶胶种、溶剂、增黏树脂、填料及硫化促进剂、防老剂的选择。并简要介绍了产品性能的测试方法。
关键词
橡胶型电子元件
胶黏剂
配方
氯丁
橡胶
溶剂
增黏树脂
硫化促进剂
防老剂
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职称材料
友刊链接
2
《粘接》
CAS
2004年第4期48-49,共2页
关键词
混凝土
建筑接缝
有机硅密封胶
橡胶型电子元件
胶黏剂
配方
无溶剂
型
胶粘带
高强度三元乙丙防水片材接缝胶粘剂
密封材料
耐久性
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职称材料
题名
橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计
被引量:
1
1
作者
周卫平
翟泽军
尹艺青
龙正宇
机构
惠州大学化学系
惠州市恒大化工有限公司
出处
《化工进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期146-152,共7页
基金
广东省重点科技攻关项目 (C1110 5 )
文摘
论述了橡胶型电子元件胶黏剂在配方设计中的几个关键方面 ,分别是氯丁橡胶胶种、溶剂、增黏树脂、填料及硫化促进剂、防老剂的选择。并简要介绍了产品性能的测试方法。
关键词
橡胶型电子元件
胶黏剂
配方
氯丁
橡胶
溶剂
增黏树脂
硫化促进剂
防老剂
Keywords
rubber adhesive for electronic elements,recipe design,chloroprene rubber
分类号
TQ433.42 [化学工程]
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职称材料
题名
友刊链接
2
出处
《粘接》
CAS
2004年第4期48-49,共2页
关键词
混凝土
建筑接缝
有机硅密封胶
橡胶型电子元件
胶黏剂
配方
无溶剂
型
胶粘带
高强度三元乙丙防水片材接缝胶粘剂
密封材料
耐久性
分类号
TQ437.1 [化学工程]
TQ437.6 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
橡胶型电子元件胶黏剂的配方设计
周卫平
翟泽军
尹艺青
龙正宇
《化工进展》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2004
1
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职称材料
2
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《粘接》
CAS
2004
0
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