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化学镀镍规律及机理探讨
被引量:
15
1
作者
谢洪波
江冰
+1 位作者
陈华三
张来祥
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012年第2期26-30,46,共6页
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂...
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。
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关键词
化学镀镍
次磷酸钠利用率
反应方程式
化学镀镍机理
反应速度
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职称材料
题名
化学镀镍规律及机理探讨
被引量:
15
1
作者
谢洪波
江冰
陈华三
张来祥
机构
青岛大学应用技术学院
青岛市环境保护科学研究院
中国电子科技集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012年第2期26-30,46,共6页
文摘
基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。
关键词
化学镀镍
次磷酸钠利用率
反应方程式
化学镀镍机理
反应速度
Keywords
electroless nickel plating
efficiency of sodium pypophosphite
chemical equations
nickel plating mechanism
rate of reaction
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
化学镀镍规律及机理探讨
谢洪波
江冰
陈华三
张来祥
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2012
15
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