期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
SOI-LIGBT器件正偏安全工作区的研究 被引量:2
1
作者 霍昌隆 刘斯扬 钱钦松 《电子科技》 2012年第7期106-109,113,共5页
研究了高压SOI-LIGBT器件的单脉冲正偏安全工作区(FBSOA)的绘制方法。首先,分别提取器件的热阻与热容,并借助热阻抗公式计算器件的瞬态热阻抗,进而根据热阻抗与最大允许功率之间的关系,获得直流与脉冲条件下的正偏安全工作区。同时,还... 研究了高压SOI-LIGBT器件的单脉冲正偏安全工作区(FBSOA)的绘制方法。首先,分别提取器件的热阻与热容,并借助热阻抗公式计算器件的瞬态热阻抗,进而根据热阻抗与最大允许功率之间的关系,获得直流与脉冲条件下的正偏安全工作区。同时,还对其二次击穿边界与安全工作区的相互关系做了进一步分析,为更加准确地确定高压LIGBT器件的单脉冲安全工作区提供理论指导。 展开更多
关键词 正偏安全工作区 热阻 热容 电热耦合
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部