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正凹蚀10μm^20μm多层板试验及生产
被引量:
2
1
作者
黄玉文
《印制电路信息》
2006年第3期25-27,共3页
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm ̄20μm的工艺,从而满足客户要求。
关键词
试验
生产
正凹蚀
多层板
下载PDF
职称材料
刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析
2
作者
王德瑜
吉祥书
顾凯旋
《集成电路应用》
2022年第9期24-25,共2页
阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。
关键词
控制技术
正凹蚀
玻纤
蚀
刻
等离子
去除沾污
下载PDF
职称材料
题名
正凹蚀10μm^20μm多层板试验及生产
被引量:
2
1
作者
黄玉文
机构
江苏苏杭电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2006年第3期25-27,共3页
文摘
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm ̄20μm的工艺,从而满足客户要求。
关键词
试验
生产
正凹蚀
多层板
Keywords
experiment production positive back etching
分类号
TN912.26 [电子电信—通信与信息系统]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析
2
作者
王德瑜
吉祥书
顾凯旋
机构
浙江万正电子科技有限公司
出处
《集成电路应用》
2022年第9期24-25,共2页
文摘
阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。
关键词
控制技术
正凹蚀
玻纤
蚀
刻
等离子
去除沾污
Keywords
control technology
positive concave
glass fiber etching
plasma
removal of drilling sewage
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
正凹蚀10μm^20μm多层板试验及生产
黄玉文
《印制电路信息》
2006
2
下载PDF
职称材料
2
刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析
王德瑜
吉祥书
顾凯旋
《集成电路应用》
2022
0
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职称材料
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