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正凹蚀10μm^20μm多层板试验及生产 被引量:2
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作者 黄玉文 《印制电路信息》 2006年第3期25-27,共3页
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm ̄20μm的工艺,从而满足客户要求。
关键词 试验 生产 正凹蚀 多层板
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刚性印制板不同种类凹蚀工艺方法分析
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作者 王德瑜 吉祥书 顾凯旋 《集成电路应用》 2022年第9期24-25,共2页
阐述四种正凹蚀制作工艺的优缺点,分析不同材料、不同参数对凹蚀量的影响,并通过实验数据,得出一种具有参考意义的正凹蚀工艺流程和控制方法。
关键词 控制技术 正凹蚀 玻纤 等离子 去除沾污
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