数值研究温度对多孔介质填充的通道型正压标准漏孔泄漏率的影响

针对多孔介质填充的通道型正压标准漏孔(CTPPSL),在实际测量泄漏率时受温度的影响无法控制和获得泄漏率随温度变化的规律。文章采用数值模拟的方法建立数学模型,描述流体在多孔介质填充的CTPPSL内部流动机理。分析了不同进气温度和压力、孔隙率和孔径共同作用对CTPPSL泄漏率影响的三维曲面图,并给出了速度场分布。结果表明:CTPPSL的泄漏率随进气温度的升高而降低,随进气压力、孔隙率和孔径的增大而增大;当进气压力为700 kPa时,温度每相差2 K,获得泄漏率的相对误差为0.54%;当进气温度为291 K时,孔隙率ε从0.85增加到0.95获得的泄漏率增长速率比孔隙率ε从0.55增加到0.65获得的泄漏率增长速率高63.5%;此外,在相同的孔隙率变化幅度内,CTPPSL泄漏率的增长速率随孔径的增大而增大。基于研究结果得到了在温度和压力、孔隙率、孔径共同作用下可以有效控制和调节CTPPSL泄漏率大小的结论。该项研究对未来CTPPSL的加工设计,控制泄漏率变化快慢程度提供有价值的参考意义。

正压标准漏孔校准装置

为校准适用于气密检漏仪及流量控制仪表的正压标准漏孔,研制正压标准漏孔校准装置。校准装置由气源压力自动控制部分、被测标准漏孔、皂膜流量计标准组3部分组成。气源压力自动控制部分采用PLC实现整个系统的自动控制,根据标准漏孔的气源压力自动提供压力波动不超过±1%气源。校准装置可以对气源压力在1~1600kPa,漏率在0.001~20L/min范围内正压标准漏孔进行校准,相对扩展不确定度为1.7%~2.0%(k=2)。研究气源压力波动对标准漏孔漏率的影响,气源压力在±1%,±5%波动时,标准漏孔漏率波动与气源压力波动基本一致。

小流量正压标准漏孔的自动补压式校准方法

本文介绍了一种小流量正压标准漏孔的自动补压式校准方法。在正压标准漏孔的校准过程中,气源压力波动和温度波动都会影响到测量结果的准确性,为保证校准过程中测试压力不会因漏孔泄漏而下降过大,且气源压力波动在较小范围内,考虑在被校准漏孔前端增加固定容积腔体缓冲气体压力的波动,并通过压力控制器进行自动补压,保证测试压力的稳定性。同时,在容积腔体内增加温度补偿模块,保证测量结果的准确性。

正压漏孔校准装置性能研究

正压标准漏孔是在泄漏检测中提供参考气体流量,用于正压标定检漏系统或确定泄漏量大小的参考标准。随着氦质谱检漏仪吸枪法的广泛应用,对正压检漏法的定量性提出了更高的要求,对正压标准漏孔漏率量值的精确校准日益迫切。文章研究了采用定容法和定量气体法建立的正压漏孔校准装置,通过对该装置性能进行深入研究,为量值准确传递和正压漏孔的精确校准提供理论及技术依据。