正弦信号激励下RC电路暂态过程的分析及仿真测试

为了系统地研究正弦信号激励下RC一阶电路的暂态过程,从电路的微分方程出发,推导出电路的完全响应是正弦稳态分量与暂态分量相叠加的数学表达式,暂态分量使电路在暂态过程产生过压现象,分析了产生最大过压时正弦激励信号的初相角条件.并用Multisim软件进行了仿真实验测试.

正弦信号激励下RL电路暂态过程的Multisim仿真实验分析

正弦信号激励下的RL一阶电路,正弦激励信号的初相位角和电路的阻抗角满足一定关系时其换路瞬间的暂态过程会出现过电流现象。由于硬件实验仪器的正弦信号发生器不能随意设置初相位角,无法对这种过电流现象进行实验验证。基于探索RL一阶电路过电流现象仿真实验技术的目的,用Multisim14软件对RL一阶电路的过电流现象进行了仿真实验验证,并给出实验原理和方法,结论是仿真实验可直观形象地描述暂态过程及过电流现象,有利于系统地研究电路元件参数的选择。

RLC串联电路在正弦激励下的完全响应：强制响应求解方法探析

长期以来在电路理论的分析中总是将动态分析和稳态分析相互割裂，忽视了动态分析中涉及到稳态的因素。本文将含动态元件的电路在正弦信号激励下的稳态分析方法用到动态分析求解强制响应分量的过程中，以大大简化二阶微分方程中存在的繁琐的数学演算过程。