湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制作流程中的应用研究

现阶段,湿化学清洗设备在化工研究和生产领域应用不断增多,这类设备可以结合具体的生产需要,针对生产进行技术处理。湿化学清洗设备在LED芯片中有一定的应用,对于提升LED正装芯片质量和效率有积极作用。文章基于半导体清洗设备发展情况,针对LED芯片的制作流程,就湿化学清洗设备产能以及耗水计算方法进行分析,结合各次刻蚀清洗工艺后晶圆表面形貌分析,探讨了清洗设备在相关制造工艺中的应用。

通孔电极对正装LED光电性能影响的研究

传统LED的电极为圆环电极加电流扩展线,需要刻蚀部分有源层,减少发光面积,导致LED芯片亮度降低。本文采用光刻刻蚀法在电流拓展层表面制作3个及以上的电极通孔,使连续的电流扩展线变成不连续的电极孔洞,从而在理论上提高发光效率。通过高温加速老化试验,测试通孔电极结构的LED芯片发光效率、光衰等光电性能参数,并通过发光分布测试通孔电极对电流拓展能力的改变。结果表明,优化电极结构后LED总体亮度水平可提升4%~6%,且电流拓展能力增强,光衰减少,芯片寿命提高,可直接减少工艺步骤,单片节约工艺流程时间约9 h,提高生产效率。