贴片式LED封装工艺中死灯现象影响因素及对策分析

贴片式LED由于体积小、散射角大、发光均匀性好等优点,应用较为广泛。在贴片式LED封装工艺中死灯现象是影响产品品良的重要因素。如何降低或者杜绝死灯现象,是当前LED封装行业的一个重要研究课题。本文分析了贴片式LED封装工艺中死灯现象主要的影响因素,并提出了控制对策。

LED死灯原因分析探讨

我们经常会碰到LED不亮的情况，其原因不外是两种情况：其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮。这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作：其二，LED灯的内部连接引线断开。造成LED无电流通过而产生死灯。

LED显示屏灯点定位排序法及应用

为实现对LED显示屏的亮色度校正,研究了一种可自动对LED显示屏死灯位置进行补点,并适用于图像采集过程中存在图像倾斜情况的灯点定位排序算法。首先对图像进行二值化处理,计算出所有灯点的中心坐标;然后通过极值法和二向排序法完成了图像中4角灯点的预定位;接着利用线性归类排序法对边界点进行定位排序,通过差值筛选法定位死灯并自动补点,利用边界点坐标与死灯位置理论坐标对所有直线进行归类排序,完成显示屏所有灯点的定位排序。最后介绍了LED显示屏亮度均匀性计算方法,通过亮度校正实验验证灯点定位排序结果的准确性。实验结果表明,校正前显示屏亮度均匀性为73.7%,校正后显示屏的亮度均匀性提高至98.7%。显示屏亮度均匀性已经达到人眼可接受的范围内,校正效果较好,灯点定位排序精度较高。

红外LED芯片的断裂失效研究

本文重点研究了红外LED芯片断裂的失效现象,通过扫描电子显微镜(SEM)排查芯片是否存在暗裂,通过DSC测试发现失效品的环氧树脂存在固化不充分的问题,从而找到了产品失效的根本原因。