1
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BTC器件底部助焊剂残留物形成机理与影响研究 |
梁剑
郑正德
王玉
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《电子工艺技术》
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2018 |
6
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2
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助焊剂残留对PCB的影响 |
孙广辉
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《印制电路信息》
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2011 |
3
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3
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浅谈助焊剂残留对光伏接线盒的影响 |
张银环
李媛媛
苗林
唐兰兰
王勃
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《太阳能》
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2018 |
0 |
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4
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功率器件焊膏助焊剂的清洗研究 |
董美丹
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《中国集成电路》
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2021 |
0 |
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5
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活化氢气氛下的无助焊剂焊接 |
C.Christine Dong
Richard E.Patrick
Russell A.Siminski
Tim Bao
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《电子工业专用设备》
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2016 |
0 |
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6
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金电化学迁移引起的功放模块失效分析研究 |
张茗川
李宇超
马奔驰
季子路
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《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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7
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微电子封装中助焊剂残留物对无铅焊点电化学迁移的影响研究 |
徐冬霞
王东斌
王彩芹
韩飞
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《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
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2012 |
3
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8
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QFN焊端烧毁故障失效分析及改善 |
王玉
贾忠中
王峰
李一鸣
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《电子工艺技术》
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2020 |
2
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9
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提高混装多芯片微波组件中键合可靠性研究 |
吴伟
林文海
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《电子工艺技术》
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2017 |
9
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10
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印制板半水清洗技术研究 |
吴民
孙海林
陈兴桥
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《电子工艺技术》
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2010 |
15
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11
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微波组件半水清洗工艺研究 |
崔洪波
陈梁
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《电子工艺技术》
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2015 |
5
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12
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电子组装中PCBA清洗技术(续完) |
史建卫
孙磊
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《电子工艺技术》
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2016 |
2
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13
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电子组装中PCBA清洗技术(待续) |
史建卫
孙磊
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《电子工艺技术》
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2015 |
2
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14
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电子组装中PCBA清洗技术(续二) |
史建卫
孙磊
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《电子工艺技术》
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2016 |
0 |
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15
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电子组装中PCBA清洗技术(续一) |
史建卫
孙磊
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《电子工艺技术》
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2015 |
0 |
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16
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防止污染引起的组件失效 |
HelmutSchweigart AndreasMuehlbauer.SMT
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《电子工艺技术》
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2002 |
0 |
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17
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电子组装中PCBA清洗技术 |
宋顺美
史建卫
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《电子工业专用设备》
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2014 |
2
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18
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微波ODU单板组件的清洗工艺研究 |
李然
聂富刚
贾忠中
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《电子工艺技术》
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2019 |
0 |
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19
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某陶封FP结构器件功能失效分析及解决措施 |
黄益军
席赟杰
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2022 |
0 |
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20
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印制电路板表面的选择性锡膏处理技术研究 |
张文平
许校彬
邵勇
陈金星
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《印制电路信息》
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2022 |
0 |
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