印制电路组件清洁可靠性评估方法研究

采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。

四种印制板组装件清洗工艺清洗效果研究

利用离子污染测试仪检测了4种清洗方法对相同的印制板组装件的清洗效果,分析了清洗结果对相关标准的满足情况。结果表明,水清洗的清洗效果最佳,能满足国军标的最高要求。

日本期刊论文摘译(三)

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