厚铜板压合工艺研究

厚铜板因其铜厚较厚(≥103 mm)的特性,在压合制程容易出现填充不足、流胶大、厚度不均、空洞等问题。本文主要从叠层结构设计、半固化片选择、压合参数与材料的匹配性、图形设计方面论述,解决厚铜板容易出现的压合空洞、白斑、耐压不良。

无铜区压合填胶改善研究

由于图形分布不均,在满足整体填胶的情况下,因局部无铜区过大,特别是当Z向同一位置无铜区叠加层数过多时,压合过程局部失压导致压合后局部缺胶,出现白斑、分层等品质问题。实验通过对无铜区压合填胶过程影响因素研究,建立了对应胶量下局部残铜率的计算方法。通过该方法可计算出满足局部残铜率填胶时所需最小胶量,降低局部缺胶导致的报废及可靠性不良等问题。

非对称结构的印制电路板翘曲问题分析

印制电路板翘曲是电子装联工艺中常见的问题,业内已有大量的研究,但是这些研究难以适用于非对称结构的特殊设计。针对非对称结构的印制电路板,探索三种解决翘曲的方法,提出了残铜率调整的计算模型,为翘曲问题的快速解决提供参考。

薄型IC封装基板翘曲分析与设计优化

两层布线薄型倒装封装基板易受材料及结构设计失衡影响而出现翘曲超标问题。分别采用板壳模型对称性计算与有限元分析,对基板布线层残铜率差与阻焊层开窗率差介于5%~15%的非平衡设计进行了优化,确定了最优结构参数用于基板制作。按板壳模型优化的顶阻焊厚度试制了基板,实测翘曲满足通行验收标准(<1. 25 mm)。板壳模型分析与有限元模拟所得基板顶阻焊厚度优化值较为一致,偏差为1μm左右。主效应分析显示,基板翘曲对阻焊层开窗率的平衡性更为敏感。采用板壳模型优化基板翘曲的方法计算简便、准确性良好,对于改善封装基板加工过程中的翘曲问题具有良好的参考价值。

层压板厚控制分析报告

从影响层压板厚的基材厚度、PP100%残铜时压合厚度、各内层残铜率、内外层铜箔厚度等各方面经过大量实验准确得出板厚的控制方法,并设计"多层板压合后板厚计算表",简单输入所需信息后可方便快捷的计算出层间半固化片厚度和压合后最终板厚。方法合理科学,可完全指导实际生产。

PCB翘曲度的改善与研究

就PCB成品板翘曲度问题进行深入探讨研究,通过试验等方法寻找造成板翘的根本缘由,从而从根本上进行改善,提高产品质量,降低公司成本及客户投诉率。

高速材料板厚均匀性研究

板厚均匀性是高速PCB产品性能的一个重要的影响因素。文章主要从高速PCB产品工程设计上,结合试验验证,系统的分析了不同工艺边、图形分布和残铜率对现有高速PCB产品板厚均匀性的影响,为后续高速PCB产品板厚控制能力的提升奠定基础。