毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术

毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术。综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势。