基于气泡浮出速度理论的CO_(2)气体保护焊焊缝中气孔倾向探讨

CO_(2)气体保护焊焊缝中气孔类型可以归纳为两大类(冶金反应型和析出型),气孔的性质分别为CO气孔、氢气孔及氮气孔。气孔的形成由气泡生核、长大、逸出三个阶段组成。CO_(2)气体保护焊对气孔的敏感性是该工艺方法冶金特性所决定的。在工艺影响因素中,对气孔倾向影响较大的主要是焊接电流、电弧电压、气体流量、电源极性及焊接速度。“焊接飞溅小与气孔倾向大”的不协调关系,与熔滴过渡形态及熔滴携带气体行为相关。严格控制焊材成分、母材成分及坡口清洁度是控制焊缝中气孔的必要条件,而采用正确的工艺参数、辅助工艺及操作技术则是控制气孔的充分条件。

长输埋地管道焊缝气孔缺陷弱磁信号正演模型模拟研究

针对长输管道在非开挖条件下的焊缝气孔检测难题,通过改进磁偶极子理论模型,创建了一种针对管道焊缝气孔缺陷等球形缺陷的弱磁信号正演模型。采用数值模拟方法研究了焊缝气孔缺陷磁感应强度波形特征,以及不同气孔尺寸和不同缺陷方位对磁感应强度的影响。结果表明:管道焊缝气孔缺陷处磁感应强度的法向分量Bx始终趋近于0,轴向分量By出现过零点特征且峰值改变方向,切向分量Bz出现极值特征;可通过弱磁信号进行缺陷尺寸的判断和对缺陷在管道环向位置上的定位,并得到了气孔缺陷半径R与总磁感应强度Bsum峰值的拟合公式。最后进行工程试验,验证了正演模型的准确率。缺陷管道处实际检测磁感应强度与理论计算结果在趋势上基本一致。其中缺陷处的总磁感应强度Bsum最大值,理论计算中为4202 nT,而实际检测中为4407 nT,误差为205 nT,误差率为4.66%。考虑到实际检测时,难免受到外界的干扰及其他因素的影响,总体上来说该误差在可接受范围内,可以为含焊缝气孔缺陷管道的弱磁检测定量化提供一定依据。

焊缝气孔的形成与防治

本文结合工程实际情况，对焊缝气孔的形成与防治措施进行了探讨，经实践验证，所采取的防治措施是有效的，具有较强的实用性。

铝合金焊接焊缝气孔产生的原因分析及预防措施

铝及铝合金焊接时会产生各种缺陷,一类为工艺性缺陷,如未焊透、咬边等;另一类为冶金性缺陷,如焊接裂纹、焊缝气孔等;气孔是铝及铝合金焊缝内的常见缺陷。各种铝及铝合金牌号不同,焊接时产生气孔的敏感程度不同,但都具有焊接时产生气孔的敏感性。本文针对某产品铝合金系留轨道焊接中产生较多气孔的现象,从气孔产生的原因着手进行分析,从人、机、料、法、环等生产因素分别考虑并提出了相应的预防措施,以期发现问题、分析问题并最终解决问题。

Ti-6Al-4V超高频脉冲GTAW焊缝气孔分析

以Ti-6Al-4V钛合金为母材金属进行焊缝气孔研究,试验发现与常规电弧焊接(conventional GTAW,CGTAW)相比,超高频脉冲GTAW(ultra high frequency pulsed GTAW,UHFP-GTAW)具有较好的焊缝气孔清理效果,可有效减少甚至清除气孔缺陷.结合UHFP-GTAW电弧行为对焊缝气孔形成的气泡长大、脱离熔池壁面、上浮逸出等三个阶段分别进行分析.结果表明,在高频脉冲电弧作用下,气泡受压,有利于气泡核长大;表面张力变大,有利于附着气泡脱离熔池壁面;Ti-6Al-4V钛合金熔池粘度随温度升高而减小,气泡逸出速度随之增大,有利于降低焊缝气孔敏感性.

MGH956合金在TIG焊接过程中焊缝气孔的仿真研究

对TIG焊接过程中MGH956合金焊缝气孔的分布以及形成机理进行研究,利用Matlab软件探究焊接工艺参数对焊缝气孔量的影响。计算机仿真及实验研究表明,TIG焊接过程中MGH956合金的焊缝气孔受到了母材制造工艺、纳米氧化物以及焊缝组织的影响。焊缝气孔倾向于链状分布在熔合线附近,合理的TIG焊接工艺参数可以改善MGH956合金的焊缝气孔量。

场站工程常见焊缝气孔产生的原因分析与预防对策

本文通过对天然气场站工程中管线焊接的缺陷进行分析,总结出焊接气孔是最为主要的焊接缺陷,分别从焊接工艺和预防措施等角度作分析,给出了消除焊接气孔的措施,为天然气场站工程中工艺管线焊接气孔的预防与消除作参考。

转K2型转向架侧架与支撑座间焊缝气孔原因分析

本文介绍了转K2型转向架侧架与支撑座间的焊缝气孔的种类及其产生原因,并且提出适当的控制措施以减少气孔的产生,从而提高产品质量。

螺旋缝埋弧焊管焊缝气孔产生原因综合分析及防止措施

针对各种影响因素提出了预防减少焊缝中气孔的具体措施:①规范焊剂和焊丝的管理和使用;②对钢板表面和边板采取处理措施;③合理调整焊接工艺参数。

国外对压力容器焊缝中气孔与夹渣危害性的研究

本文详细的介绍了国外对压力容器焊缝中气孔与夹渣危害性的研究进程,希望能够让更多的人更透彻的了解到气孔与夹渣对压力容器的影响。

手工钨极氩弧焊焊接铝及铝合金焊缝气孔的探讨

在当前诸多领域,焊接是一项十分重要的工序,而氩弧焊是其中一种重要的方式。通过对氩气特性的利用,从焊枪喷嘴将挺度、流动状态良好的氩气喷出,从而在电弧周围形成一层惰性气体保护层,阻隔空气与焊丝端头、金属熔池之间的接触,避免外界空气对焊接的影响。采用手工钨极氩弧焊对铝及铝合金进行焊接,能够取得较为理想的焊接效果。但是在实际焊接当中,可能会出现焊缝气孔的问题,因而需要对这一问题加以注意。

焊缝气孔缺陷的成因及防治措施

构件焊接过程中容易形成各种类型的缺陷,其中焊缝气孔是比较典型的缺陷之一,本文论述了焊缝气孔的形成原理及分类,并从冶金、工艺、材料三方面阐述了气孔缺陷的成因及防治措施。

带钢对接工序焊缝气孔缺陷的分析

介绍在高频直缝焊管生产线的带钢对接工序中出现的气孔缺陷,分析成因、提出解决办法。

电流换向速率对2219铝合金VPTIG焊缝的影响

研究开发了一种适用于铝合金材料的新型超快速变换变极性方波电弧焊接技术,以2219-T87高强铝合金为试验对象,分别采用常规变极性和超快变换变极性TIG电弧焊接工艺,研究了变极性电流的换向速率对焊缝气孔敏感性和接头力学性能的影响.结果表明,提高变极性电流上升沿和下降沿的变化速率,减少电流过零时间,可显著降低2219-T87高强铝合金焊接接头的气孔敏感性,焊缝中气孔数量明显减少甚至消除;由于焊缝熔合区的软化问题,焊接接头抗拉强度和断后伸长率的增加幅度不大,分别提高了8.97%和12.6%.

钛型气保护药芯焊丝焊接飞溅与气孔的关系

采用平板堆焊工艺评定、高速摄影等试验方法,探讨了钛型气保护药芯焊丝焊接飞溅与气孔的关系。结果表明,这类焊丝的飞溅属于熔滴中气体逸出或弧气排斥所致飘离飞溅,焊接电流、电弧电压等主要参数控制的熔滴过渡形态对焊接飞溅有重要影响。焊缝中气孔(压坑)的性质主要属氢气孔(压坑),其产生机理基本遵循"熔滴过渡形态对气孔的影响理论"揭示的机理;焊接参数中,焊接电流、电弧电压对气孔(压坑)倾向影响的规律性更明显。"飞溅小与气孔倾向大"不协调的关系,实质上反映的是熔滴状态与气孔间的关系。

焊条设计时气孔的控制

由于传统的氧化—还原理论的局限,无法解决钛型不锈钢焊条的气孔问题,通过试验发现药皮含水量对气孔的影响规律,提出"含水量-气孔"的新理论,为解决钛型渣系不锈钢焊条的气孔,钛钙型碳钢焊条大电流时气孔,以及开发抗潮的钛型不锈钢焊条提供了理论支持。

基于涡流脉冲热成像的焊缝表面多缺陷检测

焊缝表面气孔缺陷的存在减少了工件的有效截面积,降低了工件抵抗外载荷的能力,严重时会导致工件断裂,为此提出一种基于涡流脉冲热成像技术的焊缝表面多缺陷检测方法。首先,采用一种新型电磁传感器结构,通过涡流脉冲热成像原理对不同直径和深度的碳钢缺陷进行检测,并分析了图像序列中缺陷区域与非缺陷区域的温度信号;为了提高该检测系统的灵敏度,采用主成分分析方法对图像序列进行图像重构,增强原始图像中缺陷特征。最后,通过实验验证了该方法,实验结果表明该方法能够减小焊缝边缘效应的影响,实现对焊缝表面缺陷的大面积检测,并为红外热像仪提供一个开放的视野。

多层波纹管电子束焊接气孔缺陷的控制

基于多层GH4169波纹管组件电子束焊接过程中的气孔缺陷问题,开展了工艺优化试验,并进行了气孔缺陷显微组织分析。研究结果表明:降低焊接速度、添加扫描功能或脉冲功能对气孔缺陷的控制有直接影响。其中,使用脉冲功能补焊,气孔抑制效果最明显,最终可形成符合标准要求的焊接接头。

2219铝合金复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺

分别采用常规VPTIG和超快变换复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺对2219-T87高强铝合金进行焊接,通过X射线探伤、金相分析、接头力学性能测试等方法对焊接质量进行对比分析。结果表明,复合超音频脉冲VPTIG焊接工艺可有效减少甚至消除高强铝合金焊缝气孔缺陷,细化焊缝组织,显著改善和提高焊接接头性能。与常规VPTIG焊接工艺相比,在脉冲电流频率40kHz、占空比20%、脉冲电流幅值100A条件下,2219-T87焊接接头抗拉强度和断后伸长率分别提高约32%和138%。

电子封装用Al-30Si合金的CMT焊工艺研究

高硅铝合金是一种轻质材料,具有良好的导电性、低的热膨胀系数、稳定的化学性质、良好的机加工性能,在电子信息行业和航空航天中得到了广泛的应用。从焊缝的微观组织、焊缝成型、焊缝气孔率、硬度等四个方面研究不同工艺参数下Al-30Si合金的CMT焊接性能。送丝速度3.0 m/min、焊接速度500 mm/min是Al-30Si合金CMT焊接的最佳参数。