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IC设计中的封装问题
被引量:
1
1
作者
肖汉武
《微电子技术》
1999年第6期6-11,共6页
在IC设计中如果没有充分考虑封装需要,可能会带来一些问题,甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。
关键词
通孔型和表面贴
装
型封
装
气密和非气密封装
PAD布局封
装
数据库
下载PDF
职称材料
题名
IC设计中的封装问题
被引量:
1
1
作者
肖汉武
机构
信息产业部无锡微电子科研中心
出处
《微电子技术》
1999年第6期6-11,共6页
文摘
在IC设计中如果没有充分考虑封装需要,可能会带来一些问题,甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。
关键词
通孔型和表面贴
装
型封
装
气密和非气密封装
PAD布局封
装
数据库
Keywords
TH and SM package
Hermetic and Non-hermetic packaging
PAD layout
Packaging Database
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
IC设计中的封装问题
肖汉武
《微电子技术》
1999
1
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