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IC设计中的封装问题 被引量:1
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作者 肖汉武 《微电子技术》 1999年第6期6-11,共6页
在IC设计中如果没有充分考虑封装需要,可能会带来一些问题,甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。
关键词 通孔型和表面贴型封 气密和非气密封装 PAD布局封数据库
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