可伐合金与玻璃一步封接工艺的研究

研究了玻璃与具有Fe3O4氧化膜的可伐合金的封接工艺。结果表明最佳熔封温度为980℃,熔封时间为30 min。在此基础上,开发出将脱碳、氧化和熔封集于一个升降温周期的一步封接工艺。该工艺是将未氧化的可伐合金和玻坯首先升温至500℃并氧化40 min,而后升温至980℃并保温30 min,最后缓慢降至室温。结果表明,当采用该工艺时,与传统工艺相比不仅能简化操作,而且封接件的封接质量更高、可靠性更好。

W波段行波管用金刚石输能窗封接工艺及机理研究

结合输能窗封接结构的仿真优化和驻波系数及带宽的仿真计算,采用Au-Ni-V2.5体系活性钎料在真空条件下对化学气相沉积金刚石及4J34可伐合金进行活性封接,分析焊缝区的显微组织形态、成分分布,并简要说明了封接机理。结果表明:封接件漏率不大于1×10-11 Pa·m3/s,实测驻波系数小于1.5,带宽大于7GHz。

Ni42Cr6Fe封接合金氧化膜和氧化物晶须的结构

用ＴＥＭ、Ｘ－Ｒａｙ、ＳＥＭ等技术研究了Ｎｉ４２Ｃｒ６Ｆｅ玻封合金在高温湿Ｈ＿２中形成的氧化膜及氧化物晶须的结构。结果表明：氧化膜主要由Ｃｒ＿２Ｏ＿３和（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ＿２Ｏ＿４两相组成，氧化膜底层是以Ｃｒ＿２Ｏ＿３为主的组织，氧化膜在层是以（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ＿２Ｏ＿４为主的组织；Ｓｉ在氧化膜与合金界面分布，Ａｌ则在内氧化层中形成内氧化物质点；氧化膜表面生长的氧化物晶须的杆部为（Ｆｅ，Ｍｎ）Ｃｒ＿２Ｏ＿４单晶，头部为Ｎｉ＿３Ｆｅ型金属间化合物。

钽电容器密封微晶玻璃的试制

钽电容器远优于其它类电容器,制造钽电容器所遇到的突出技术问题是形成有效的气密封接。本文研究了钽电容器微晶玻璃组成及玻璃与钽的熔封工艺。

氮化铝陶瓷的金属化技术

AlN陶瓷具有优良的综合性能,在微电子和微波真空管等电子工业领域中,将有广泛的应用。着重介绍了近期国内外有关AlN陶瓷金属化的配方和工艺及其气密封接方法。

一种多元杜瓦引线结构和工艺研究

主要介绍了一种散状引线结构形式的探测器用杜瓦结构及密封封接工艺方法。通过寿命跟踪考核、高灵敏度检漏等各项性能检测,表明这一工艺先进可行并已达到实用化推广的水平。

Study on hydrostatic gas lubricated non-contacting mechanical seal

The principle and characteristics of hydrostatic gas lubricated non-contacting mechanical seal （HSGLNMS） are introduced. The flow field of the gas film is established by numerical analysis of end faces of HSGLNMS. The distribution of gas film pressure and seal performance parameters inclu- ding opening force and leakage are obtained. Influence of operating parameters and sealing configu- ration on the sealing performance is studied. HSGLNMS has been designed and manufactured. Its working film thickness and leakage are measured to verify the theoretical analysis. The investigation results show that HSGLNMS demonstrates good speed adaptability, which means that the seal runs successfully with both low and high speed, showing excellent performance. The seal can be regula- ted and controlled online ; the opening force will not be raised greatly with the increasing of the num- ber of throttle orifices, but the leakage of seal increases apparently ; the uniform pressure groove im- proves the sealing performance, for example, opening force and stiffness are raised obviously. While leakage is reduced. Finally, the theoretical analysis is verified by experiment.

激光陀螺封接

即铟封接技术，是激光陀螺总成工艺中的一个重要步骤，它利用金属铟的低熔点，高塑性和蒸气压很低的特点，采用热熔或冷压的办法将陀螺的阴阳极与陀螺块进行真空气密封接。铟封的好坏直接影响到陀螺腔体内的真空度，从而影响陀螺的性能和使用寿命。

道路照明和汽车照明用金属卤化物灯(下)

2．2灯封接处的保护 在D4灯中，用ZnI2取代汞后，灯的管压为45V，只有D2管压85V的一半。为了维持灯的光输出不变，灯的电流就必须成倍地增加，所有电流传导部件（导线、变压器、灯的封接处和电极等）的热负载也就相应地增加。为承受更大的热负载，电极可以适当放粗。但是封接处钼箔厚度的增加有一定限制，因为钼和石英的膨胀系数差很多，只有当钼箔非常薄时才能实现气密封接。

灯用钼箔防氧化设计

分析了钼箔与石英玻璃气密封接后,钼箔在350℃以上工作时失效的机理,并从钼箔掺杂、钼箔表面涂覆、夹封防护及降温等方面提出了改进方案。:

灯用钼箔的技术要求

分析了灯用钼箔的技术要求,包括钼箔的化学成分、杂质含量、机械性能、粘附性、表面粗糙度、抗腐蚀能力、尺寸等,并从生产工艺上给出一些改善钼箔性能的方法,为灯用钼箔的正确选择和评价提供参考。