气泡模板法制备超轻高回弹芳纶气凝胶

气泡模板在纳米材料液相组装过程中具有降低材料密度和调控结构的重要作用。但是,在芳纶纳米纤维液相组装过程中,由于芳纶纳米纤维稳定气泡的效果较差,导致难以使用气泡模板制备轻质芳纶纳米纤维气凝胶材料。因此,介绍了一种芳纶纳米纤维基气凝胶,该气凝胶是使用少量氧化石墨烯,加入芳纶纳米纤维水分散液中,利用气泡模板-冷冻干燥方法制备而成。具有高回弹、低密度的特点。加入固含量0.126%的氧化石墨烯即可显著提高气泡的稳定性,抑制气泡吞并速度,所制备的气凝胶在50%压缩应变时可完全回弹;而不添加氧化石墨烯制备的气凝胶其塑性形变可达28%,回弹性较差。此外,芳纶纳米纤维基气凝胶具有较低的密度(9.8 mg/cm^(3)),表现出优异的高温隔热性能。该轻质高回弹芳纶纳米纤维基气凝胶有望应用于新能源汽车、军工装备和航空航天等领域。

MFe2O4(M=Co,Zn)中空微球的气泡模板法合成及在锂离子电池中的应用

设计并开发了一种气泡模板辅助合成方法,并将其用于制备具有中空结构的自组装铁酸盐微球.获得了颗粒尺寸为350 nm,颗粒分布均匀的中空微球MFe2O4(M=Co,Zn).将2种中空结构材料作为锂电池负极,组装成电池后,在2 A/g的电流密度下进行充放电测试,发现CoFe2O4的首次充电、放电容量分别达到761和1057 mA.h/g,20次循环后充电容量保持在262 mA.h/g;相比之下,ZnFe2O4的首次充电、放电容量分别达到817和1120 mA.h/g,20次循环后充电容量保持在450 mA.h/g.

气泡模板法合成无机多孔材料的研究进展

气泡模板法合成多孔材料制备条件温和、操作简单易行、成本低,是一种较为绿色环保的合成方法。作者按气泡形成方式,系统介绍了化学反应法、鼓入气体法、电解制气法和超声诱导法等形成气泡模板合成多孔材料的研究现状,分析了气泡模板剂用于合成多孔材料存在的问题,并展望了气泡模板法在多孔材料合成中的应用前景。

三维多孔锡薄膜的电沉积制备

应用阴极析氢气泡模板法在酸性硫酸亚锡溶液中电沉积制备三维多孔锡薄膜，并研究了电流密度、锡离子浓度、沉积时间以及添加剂苯甲醛和聚乙二醇辛基苯基醚（OP）等对薄膜孔径大小和孔壁结构的影响．结果表明，在电流密度为1．0～8．0A·cm^-2时薄膜的孔径和孔壁结构无明显变化，提高锡离子浓度可使薄膜的孔径和孔壁厚度增加，苯甲醛和OP可显著改变薄膜的孔径和孔壁结构．

磷掺杂的分级多孔Ni电极的合成及电催化研究

文章通过动态气泡模板法,在泡沫镍上电沉积制备了磷掺杂的分级多孔Ni电极(hp-NiP_(x))。采用场发射扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪等手段对hp-NiP_(x)的形貌与物理结构进行表征,观测其微纳尺度上的分级多孔结构,分析电极材料的晶相和结晶度。测试hp-NiP_(x)在碱性电解液中的电催化析氢(HER)性能和析氧(OER)性能,特别是开启电压、塔菲尔斜率、交换电流密度等关键电化学指标。HER和OER反应是在电极表面发生,涉及固(电极)、液(电解液)、气(氢气、氧气)三相。