多孔吸液芯均热板的现状研究

随着时代的进步,技术的不断革新,电子产品为了满足人们的需求在不断变小变薄,但功耗却在不断变大,更小的散热面积以及更大的功耗使得芯片热通量和工作温度的控制问题十分严峻,而一旦热流无法及时排出,会导致产品性能表现变差甚至烧坏。均热板具有优异的导热性能,较大传热面积、较好的均温性能和高可靠性等优点,是解决电子设备散热问题的首要途径。基于此,对均热板传热原理进行概述,重点综述国内外以多孔材料为吸液芯的均热板结构设计研究现状,包括气液通道排布结构和工质选择等,介绍目前多孔材料吸液芯的部分研究方法和方向,并分析了目前研究成果,最后对均热板未来的研究趋势和发展前景进行了科学的展望。