K7CuBW11O39杂多配合物气相渗铕的热敏性能及交流阻抗谱分析

对K7CuBW11039导电材料进行了Eu的气相扩渗，研究了扩渗前后材料的导电性能。根据材料的TG-DTA测试结果确定了稀土扩渗的温度，扩渗后经ICP分析测试表明，微量的Eu可渗入到试样中。利用交流阻抗法对扩渗前后的材料分别进行了导电性能的测试，结果表明扩渗后试样的电导率比扩渗前的电导率提高了4．07×10^4倍。分析电导率与温度的变化关系曲线，发现此材料在450K附近具有类似PIE特性。交流阻抗分析表明材料为离子导体。