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高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究
被引量:
6
1
作者
龚金荣
方天恩
《真空电子技术》
2004年第4期60-62,共3页
氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要。特别是成瓷后的基片晶粒大于45μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于30MPa),氧化铍陶瓷基片采用轧膜成型...
氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要。特别是成瓷后的基片晶粒大于45μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于30MPa),氧化铍陶瓷基片采用轧膜成型,由于轧膜成型具有方向性,坯件中水分含量控制不严(南方坯件容易吸潮),烧成坯件有收缩变化,使基片产生开裂变形及翘曲,对金属化印刷、电镀及键合强度具有不同程度的影响。本文通过原料制备、成型、烧成等工艺进行研究控制,使氧化铍陶瓷基片及金属化的合理性、稳定性得到进一步提高和完善。
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关键词
氧化铍陶瓷基片
金属化
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职称材料
题名
高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究
被引量:
6
1
作者
龚金荣
方天恩
机构
国营
出处
《真空电子技术》
2004年第4期60-62,共3页
文摘
氧化铍陶瓷原料纯度、杂质含量、煅烧温度、颗粒度分布、成型方法、烧结曲线陶瓷基片十分重要。特别是成瓷后的基片晶粒大于45μm,直接影响抗折强度、体积密度、金属化抗拉强度(晶粒粗大抗拉强度低于30MPa),氧化铍陶瓷基片采用轧膜成型,由于轧膜成型具有方向性,坯件中水分含量控制不严(南方坯件容易吸潮),烧成坯件有收缩变化,使基片产生开裂变形及翘曲,对金属化印刷、电镀及键合强度具有不同程度的影响。本文通过原料制备、成型、烧成等工艺进行研究控制,使氧化铍陶瓷基片及金属化的合理性、稳定性得到进一步提高和完善。
关键词
氧化铍陶瓷基片
金属化
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高纯氧化铍陶瓷基片及金属化研究
龚金荣
方天恩
《真空电子技术》
2004
6
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