高导热有机硅胶粘剂的制备与性能研究

利用大粒径、小粒径的球形氧化铝以及小粒径的角形氧化铝按质量比6∶3∶1进行复配,然后用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]改性氧化铝复配粉,填充量为85%。研究随着改性剂质量比(0、0.6%、1.2%、1.8%和2.4%)的增加,胶粘剂的吸油值、黏度、热导率、力学性能、电学性能、耐冷热冲击性能和邵氏硬度等性能的变化,并最终确定了综合性能较好的改性剂用量;然后用质量比为0.5%的硅烷偶联剂KH-550改性相同粉体,相同填充量下,两者进行了各性能的对比。研究结果表明:用硅烷偶联剂[n(CG9)∶n(CG10)=1∶1]进行氧化铝复配粉改性的较佳质量比为1.2%,改性后胶粘剂的综合性能比未改性的要好,说明改性后的粉体与基体具有很好的相容性,改性剂分子上的有机基团成功包覆在粉体表面。该改性剂改性的胶粘剂比KH-550改性的胶粘剂热导率要高,力学性能以及电学性能优异。