球磨时间和氧化铝含量对氧化铝弥散增强铜基复合材料组织与性能的影响

采用高能球磨法,通过改变Al2O3含量(质量分数)和调节球磨时间等参数,烧结制备出不同含量Al2O3颗粒弥散增强的铜基复合材料;通过显微组织观察、相对密度、电导率和硬度的测试,研究了Al2O3含量和球磨时间对烧结体组织和性能的影响。结果表明:球磨转速为270 r.min-1时,随球磨时间延长,铜晶粒细化和晶格畸变增加,晶粒从片层状逐渐变为球状,烧结体的相对密度先升高后降低,电导率和硬度升高;随着氧化铝含量的降低,相对密度提高,硬度先降后升,含1.2%Al2O3时相对密度最大为89.4%,电导率最高为50%IACS。

碳纳米管和氧化铝颗粒在铜基复合材料中的协同作用

金属基复合材料中加入增强相,可以提高金属基体的力学性能和物理性能。碳纳米管和氧化铝颗粒作为常用的增强相,将二者同时加入金属基复合材料中,由于增强相之间的协同作用,可进一步提高其力学性能。加入0.8%(质量分数,下同)氧化铝颗粒、0.8%碳纳米管后,铜基复合材料的维氏硬度较之单独加入0.8%碳纳米管提高了5.4%;抗拉强度与单独加入0.8%碳纳米管和单独加入0.8%氧化铝颗粒相比分别提高了18.1%、41.6%;延伸率也分别提高了0.62倍、3.22倍。

氧化铝颗粒增强铜基复合材料

在纯铜粉末冶金工艺的基础上，系统地研究和分析了氧化铝对复合材料组织、性能的影响．在烧结过程中，弥散分布于铜基体中的氧化铝颗粒对致密化以及晶粒长大都有阻止作用．随着复合材料中氧化铝含量的增加，材料的密度、导电性呈下降趋势，而硬度出现极大值．当氧化铝含量为１％左右时材料的导电性和机械性能达到较好的配合．

内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

综述了内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究进展,总结了Cu-Al合金内氧化介质及热力学和动力学条件,对内氧化法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。

稀土氧化物弥散强化铜基复合材料的制备技术

稀土氧化物RO_x由于特殊的结构而成为弥散强化铜基复合材料最理想的强化相之一,稀土氧化物弥散强化铜基复合材料Cu-RO_x优良的性能使其具有广阔的应用。然而Cu-RO_x的制备异常困难;本文综述了这方面的研究进展。

点焊电极用弥散强化铜基复合材料的进展

综述了高强度、高导电氧化铝弥散铜基复合材料的各种制备方法,尤其是对内氧化法进行了述评;从内氧化热力学的角度初步介绍了内氧化介质和内氧化工艺参数对制品组织结构和性能的影响,并展望了氧化铝弥散强化铜基复合材料的研究和应用前景。

内氧化法制备Cr_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

综述了弥散强化铜基复合材料研究进展及各种制备方法,对内氧化法制备Cr2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述,并对今后的研制方向做了展望。

弥散强化铜基复合材料制备工艺

介绍了一种新的氧化铝弥散强化铜基复合材料制备工艺，研究了制备工艺参数对复合材料组织和性能的影响。结果表明，在氮基气氛中进行内氧化处理同样可以得到具有很好热稳定性的氧化铝弥散强化铜基复合材料；制备工艺参数，尤其是内氧化工艺对材料性能有显著影响。由于介质和工艺流程的改变，在保证复合材料性能的前提下，降低了生产成本，稳定了产品质量，本工艺有助于氧化铝弥散强化铜基复合材料的规模化生产。

弥散强化型导电铜基复合材料的研究进展

弥散强化铜基材料是一类具有优良综合性能的新型结构功能一体化材料,综述了弥散强化型导电铜基复合材料的理论研究进展、国内外的应用,以及近年来该材料制备方法的研究新进展,总结了该类材料的主要复合体系,指出解决增强相粉体的细化及增强相与基体铜之间的界面适配性问题是该类材料发展的关键性技术。

纳米氧化锆增强铜基复合材料

采用粉末冶金法制备了纳米氧化锆增强铜基复合材料,分析研究了压制压力、ZrO2含量对Cu-ZrO2复合材料性能的影响。结果表明,当ZrO2含量为7%、压制压力为600MPa时,Cu-ZrO2铜基复合材料具有最佳的综合物理力学性能,强化相ZrO2粒子以纳米级弥散分布于铜基体内,可有效地阻碍位错运动和晶界滑移,提高铜基复合材料的强度和耐热性,并在高电导率的条件下,使铜基复合材料的强度和硬度明显提高。

弥散强化铜基复合材料的制备

为了改善铜-陶瓷颗粒界面的浸润性,提高铜与陶瓷颗粒的结合强度,用高速气流将陶瓷颗粒吹入熔融铜液中制备成弥散铜系列复合材料。结果证明,颗粒表面处理提高了复合材料的界面结合强度,并且使用复合弥散相,使复合材料在硬度、屈服强度、导电性能等方面均有不同程度的提高。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究现状与进展

综述了Al2O3弥散强化铜基复合材料的各种制备工艺及研究进展,对内氧化法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述。着重分析了Al2O3弥散强化铜基复合材料发展过程中遇到的问题,并对其今后的研制方向作了进一步的展望。

溶胶-凝胶法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料

弥散强化铜基复合材料制备的关键是如何向铜基体中引入弥散强化相,以及控制弥散相的粒径、分布等。本研究采用溶胶-凝胶法(Sol-Gel)与热压烧结相结合的方法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,该方法制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料的导电率达到79.32%IACS,硬度(HB)127.3,软化温度在900℃以上。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的制备及性能研究

Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景。Al2O3弥散强化铜基复合材料在制备过程中,由于Al2O3颗粒与铜基体的结合力较差,导致Al2O3纳米颗粒在铜基体中分散不均匀,降低复合材料的性能。本试验尝试用甘氨酸-硝酸盐法(GNP法)与高能球磨结合的方法提高Al2O3纳米颗粒与铜基体的结合力,解决Al2O3纳米颗粒在铜基体中的分散问题。

挤压致密超细WC/纳米Al2O3弥散强化铜基复合材料的组织性能研究

以纳米Al2O3颗粒、超细WC粉末、工业纯Cu粉末为原料,通过热挤压致密获得了超细WC/纳米Al2O3弥散强化铜基(WC-Al2O3/Cu)复合材料,研究了挤压态WC-Al2O3/Cu复合材料的微观组织及力学性能。结果表明:成分为5%WC-2%Al2O3/Cu和10%WC-2%Al2O3/Cu(质量分数)的两种原料粉末,经机械球磨、冷压、真空烧结和热挤压后,其相对密度均达到了99%以上,超细WC和纳米Al2O3强化相颗粒呈均匀弥散分布,具有很好的导电性及力学性能;其中,5%WC-2%Al2O3/Cu复合材料的综合性能更佳,其抗拉强度达到235.06 MPa,延伸率为15.47%,导电率可达85.28%IACS,软化温度不低于900℃。

Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的制备及物理性能的研究

采用硝酸盐分解法制备A l2O3弥散强化铜基复合材料,通过测试材料的硬度、抗软化温度和电导率,研究了A l2O3增强相对材料性能的影响。结果表明,A l2O3颗粒弥散分布在铜基体上,制备的A l2O3弥散强化铜基复合材料的强度、硬度、软化温度等远高于纯铜,具有良好的高温性能,当A l2O3含量为1.0%时,复合材料的软化温度在800℃以上、硬度达到125 HB。

高强高导氧化铝弥散强化铜材料中试技术研究

在氧化铝弥散强化铜复合材料应用研究的基础上,基于氧化铝充分生长及均匀弥散的控制和材料中存在氧化铝颗粒难于塑性加工等一系列影响材料性能与规模化生产的问题,进行了中试技术试验研究。通过控制内氧化、初坯密度、初始粉体粒度组成、包套抽气净化、挤压一、二次形变及预成形坯锻造等工艺参数,对材料性能及加工成品率进行的试验表明,选择合理的工艺参数,可通过常规的装备手段实现氧化铝弥散强化铜复合材料的中试生产。

Al_2O_3含量对Al_2O_3弥散强化铜基复合材料性能的影响

探索了在不同浓度的A l(NO3)3溶液中加入铜粉,搅拌至糊状,在80℃干燥后,在H2保护气氛下加热至500℃使得A l(NO3)3分解成A l2O3,所得粉末在真空烧结机中加热到800℃,制备出A l2O3弥散强化铜基复合材料的新型工艺.研究了A l2O3含量对该复合材料各种性能的影响规律,结果表明:随着A l2O3含量的增加,材料的导电率下降;当A l2O3含量达1.0%时,材料的硬度达到最大值,而密度随A l2O3含量的增加而下降.

弥散强化Al_2O_3/Cu复合材料的外氧化制备工艺研究

采用外氧化法生成氧化剂Cu2O,在真空条件下进行内氧化烧结,制备Al2O3颗粒弥散强化的铜基复合材料,对其工艺和微观组织进行研究。研究表明:更高的热挤压加热温度和延长保温时间,有助于残余的氧化剂Cu2O转变成Cu;经热挤压变形后,0.48ω%Al2O3/Cu复合材料的导电率随变形量的增加可分为升高区和降低区两个区,而洛氏硬度随变形量的增加而增加,当变形量达到40%后,硬度增加趋于平缓。

硝酸盐分解法制备Al_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

研究了制备Al2O3弥散强化铜基复合材料的新型工艺。在浓度为50 g/L的Al(NO3)3溶液中加入Cu粉,搅拌至糊状,在80℃干燥后,于H2保护气氛下加热至500℃使得Al(NO3)3分解成Al2O3,所得粉末在真空烧结机中加热到800℃。试验表明,通过该工艺制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料具有较好的综合性能,其软化温度为820℃;烧结态硬度达到125 HB;电导率为88.5%IACS;密度为8.73 g/cm3。