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不同处理剂对氧化锆与正畸托槽间黏结强度的影响 被引量:3
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作者 董俊超 温黎明 +1 位作者 李任 李金源 《上海口腔医学》 CAS CSCD 2016年第2期177-180,共4页
目的 :比较不同表面处理剂对氧化锆修复体表面与正畸托槽间黏结强度的影响。方法 :将50个氧化锆陶瓷试件随机分为5组(n=10),进行喷砂和磷酸处理,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond处理;D组以Z-Prime^(TM) Plus... 目的 :比较不同表面处理剂对氧化锆修复体表面与正畸托槽间黏结强度的影响。方法 :将50个氧化锆陶瓷试件随机分为5组(n=10),进行喷砂和磷酸处理,A组为对照组;B组以硅烷偶联剂处理;C组以硅烷偶联剂+SE Bond处理;D组以Z-Prime^(TM) Plus氧化锆处理剂处理;E组以Z-Prime^(TM) Plus+SE Bond处理。所有试件均用3M Transbond光固化树脂黏结剂与右上中切牙的托槽黏结,经24 h、37℃恒水浴后,进行抗剪切强度测试;去除托槽后,对氧化锆表面黏结剂残留指数进行统计。其中,每组1个氧化锆表面处理后用扫描电镜观察其表面形态变化,并对氧化锆及处理剂进行红外光谱分析。采用SPSS17.0软件包对数据进行统计学分析。结果:各组的抗剪切强度分别为A组(3.12±0.84)MPa、B组(1.92±0.83)MPa、C组(5.26±0.80)MPa、D组(6.54±0.98)MPa和E组(9.47±2.11)MPa,各组间差异均具有显著性(P<0.05)。A组和B组残留指数最低,E组最高。D组和E组达到了有效的黏结强度。结论:单独使用氧化锆处理剂能获得有效的黏结强度,但是略偏低。建议Z-Prime^(TM) Plus+SE Bond处理联合使用,以达到正畸临床所需的较高的黏结强度。 展开更多
关键词 氧化 氧化锆处理剂 抗剪切强度 黏结剂残留指数
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氧化锆粘接处理剂的临床应用与前景 被引量:7
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作者 江楠 王楠 +4 位作者 张懿范 陈静思 么紫烟 战德松 付佳乐 《中国组织工程研究》 CAS 北大核心 2021年第10期1635-1640,共6页
背景:氧化锆陶瓷具有良好的美学性能、生物相容性及耐腐蚀性能,已成为目前临床理想的口腔修复材料之一。优良的粘接强度和耐久性是修复体获得良好临床效果的必备条件。目的:针对氧化锆和氧化锆粘接处理剂进行综述,回顾氧化锆陶瓷的理化... 背景:氧化锆陶瓷具有良好的美学性能、生物相容性及耐腐蚀性能,已成为目前临床理想的口腔修复材料之一。优良的粘接强度和耐久性是修复体获得良好临床效果的必备条件。目的:针对氧化锆和氧化锆粘接处理剂进行综述,回顾氧化锆陶瓷的理化特性、临床粘接标准操作流程,归纳临床常用的氧化锆粘接处理剂及其粘接表现。方法:以"zirconia;surface treatment;universal adhesive;self-adhesive resin cement;bonding strength"为英文检索词,"氧化锆;表面处理;通用型粘接剂;自粘接树脂水门汀;粘接强度"为中文检索词,检索2005年3月至2020年3月PubMed数据库、万方数据库及CNKI中国期刊全文数据库中的相关文献。按照纳入与排除标准筛选后,对最终纳入的36篇文献进行归纳总结。结果与结论:氧化锆具有优良的理化特性,但其具有的疏水表面很难与底物形成适当结合,目前以物理喷砂粗化与化学反应相结合的处理手段最为常见。喷砂可有效增加反应面积。在化学结合方面,通用型粘接剂与氧化锆专用处理剂均能够改善自粘接树脂水门汀水储24 h后的粘接强度,而通用型粘接剂的粘接耐久性优于氧化锆专用处理剂。在牙面预处理方面,常用的方法是使用37%磷酸酸蚀处理,而磷酸处理会阻碍氧化锆化学粘接。喷砂被认为是物理上增加反应面积最实用的方法之一,其能有效促进含10-甲基丙烯酰氧癸基磷酸酯专用处理剂或通用型粘接剂与氧化锆的化学粘接。 展开更多
关键词 材料 氧化 粘接 通用型粘接剂 自粘接树脂水门汀 修复体清洁剂 氧化底漆处理剂 硅烷偶联剂
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Z-prime^(TM) Plus对正畸粘结剂与氧化锆修复体间粘结强度及微渗漏的影响 被引量:5
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作者 董俊超 李任 +2 位作者 温黎明 李金源 王璐 《牙体牙髓牙周病学杂志》 CAS 2016年第8期485-487,512,共4页
目的:研究Z-prime^(TM) Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响。方法:将96个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用ZprimeTMPlus+京津釉质粘结剂、Z-prime^(TM) Plus+3M Trans... 目的:研究Z-prime^(TM) Plus对氧化锆修复体与正畸托槽间粘结强度及微渗漏的影响。方法:将96个氧化锆陶瓷试件进行喷砂和酸蚀处理后,随机分为6组(n=16):A、B、C为实验组,分别用ZprimeTMPlus+京津釉质粘结剂、Z-prime^(TM) Plus+3M Transbond粘结剂、Z-prime^(TM) Plus+P60树脂粘结托槽;A1、B1、C1为对照组,分别用京津釉质粘接剂、3M Transbond粘结剂、P60树脂粘结托槽。然后测试各组试件与托槽的剪切强度(SBS)、氧化锆表面粘结剂残留指数(ARI),体视显微镜下观察微渗漏情况。结果:SBS值C组最高,B组次之,与其他各组相比P<0.05;A组与3个对照组相比P>0.05。ARI指数C组最高,与B组相比P>0.05;与A、A1、B1、C1组相比P<0.05。微渗漏值B组最小,与其他组间相比P<0.05;A组与A1、C、C1组相比P>0.05。结论:Z-prime^(TM) Plus+3M Transbond粘结剂适合氧化锆表面正畸托槽的粘结,且不同粘结剂微渗漏和SBS之间无相关性。 展开更多
关键词 氧化锆处理剂 剪切强度(SBS) 粘结剂残留指数(ARI) 粘结剂 微渗漏
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