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基于PEDOT∶PSS的高灵敏度宽量程透明聚合物应变传感器
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作者 冶鹏 汪卿 +2 位作者 张弛 张磊 孙吉宁 《微纳电子技术》 CAS 2024年第11期98-106,共9页
柔性应变传感器通常难以兼具高灵敏度、宽量程以及透明的性能。提出一种导电层为聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT∶PSS)的三明治结构聚合物柔性应变传感器,该传感器在兼顾高灵敏度和宽量程的同时具有高透明性。通过旋涂工... 柔性应变传感器通常难以兼具高灵敏度、宽量程以及透明的性能。提出一种导电层为聚(3,4-乙烯二氧基噻吩)-聚(苯乙烯磺酸)(PEDOT∶PSS)的三明治结构聚合物柔性应变传感器,该传感器在兼顾高灵敏度和宽量程的同时具有高透明性。通过旋涂工艺在聚二甲基硅氧烷(PDMS)基底上制备了可拉伸的透明导电聚合物薄膜;基于掩模氧等离子体刻蚀工艺对聚合物薄膜进行了图案化处理;通过拉伸得到表面具有微裂纹的全聚合物柔性应变传感器。微裂纹在应变加载过程中的开合程度对传感器电阻产生影响,进而能够对各种加载应变做出响应。性能测试结果表明,该柔性传感器在30%的应变下依然能稳定输出信号,满足人体动作检测的最大变形需求;在5%~20%的应变范围内,传感器具备线性响应(线性度>0.9922)和高灵敏度系数(GF为10),克服了传统应变片GF(~2)低、量程小和刚度大的局限性;在可见光波长范围(400~800 nm)内,传感器的透光率超过70%。该传感器能够对人体肌肉和关节运动信号进行监测,在医学康复、运动训练以及人机交互等领域展现出应用前景。 展开更多
关键词 透明柔性应变传感器 微裂纹 氧等离子体刻蚀 高灵敏度 宽量程
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石墨烯晶体管的加工及测试研究 被引量:2
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作者 王永存 薛晨阳 +3 位作者 刘耀英 田学东 张文栋 李铁 《仪表技术与传感器》 CSCD 北大核心 2014年第2期39-41,共3页
石墨烯晶体管因其超高响应频率和超小的体积成为新一代半导体基础器件的发展趋势。针对不同结构的石墨烯晶体管在电学特性上存在差异,通过化学气相沉积法(CVD)在铜箔上生长石墨烯薄膜,转移石墨烯薄膜到Si/SiO2基底上,经过光刻、等离子... 石墨烯晶体管因其超高响应频率和超小的体积成为新一代半导体基础器件的发展趋势。针对不同结构的石墨烯晶体管在电学特性上存在差异,通过化学气相沉积法(CVD)在铜箔上生长石墨烯薄膜,转移石墨烯薄膜到Si/SiO2基底上,经过光刻、等离子体刻蚀、电子束蒸发和ALD等工艺制备出顶栅结构的石墨烯晶体管和背栅结构的石墨烯晶体管,通过测试两种结构的石墨烯晶体管,比较了顶栅结构的晶体管和背栅结构的晶体管的栅调制效果和开关比。分析得到,顶栅结构的石墨烯晶体管的栅调制效果和开关比好于背栅结构的石墨烯晶体管。 展开更多
关键词 石墨烯 晶体管 氧等离子体刻蚀 狄拉克点 开关比 栅调制
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Reactive Ion Etching of ITO Transparent Electrode of TFT-AMLCD in Ar/CF_4 Plasma
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作者 ElHassaneOULACHGAR XUZhongyang 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1998年第3期188-192,共5页
The pattern of ITO transparent electrode of pixel cells in TFT-AMLCD is a critical step in the manufacturing process of flat panel display devices,the development of suitable plasma reactive ion etching is necessary t... The pattern of ITO transparent electrode of pixel cells in TFT-AMLCD is a critical step in the manufacturing process of flat panel display devices,the development of suitable plasma reactive ion etching is necessary to achieve high resolution display.In this work we investigated the Ar/CF 4 plasma etching of ITO as function of different parameters.We demonstrated the ability of this plasma to etch ITO and achieved an etching rate of about 3.73 nm/min,which is expected to increase for long pumping down period,and also through addition of hydrogen in the plasma.Furthermore we described the ITO etching mechanism in Ar/CF 4 plasma.The investigation of selectivity showed to be very low over silicon nitride and silicon dioxide but very high over aluminum. 展开更多
关键词 Ar/CF 4 plasma ITO Reactive Ion Etching TFT-AMLCD
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