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后接枝法合成氨丙基修饰的周期性介孔氧化硅材料 被引量:8
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作者 钟振兴 韦奇 +3 位作者 王飞 李群艳 聂祚仁 邹景霞 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第2期408-412,共5页
以三氯甲烷为溶剂,氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)为修饰剂通过后接枝法对周期性介孔氧化硅材料(PMOs)进行修饰.通过固态NMR、氮气吸附、元素分析和UV-vis吸光度测试等手段来表征材料.结果表明,氨丙基基团通过共价连接的方式成功修饰到PMOs... 以三氯甲烷为溶剂,氨丙基三甲氧基硅烷(APTMS)为修饰剂通过后接枝法对周期性介孔氧化硅材料(PMOs)进行修饰.通过固态NMR、氮气吸附、元素分析和UV-vis吸光度测试等手段来表征材料.结果表明,氨丙基基团通过共价连接的方式成功修饰到PMOs材料.尽管随着APTMS修饰量的增加,比表面积、孔容和孔径都呈下降趋势,但经25%APTMS修饰的PMOs材料依然具有良好的介孔结构,其表面积为604m^2·g^(-1),孔容为0.62cm^3.g^(-1),孔径狭窄分布在4.5~5.0nm之间.修饰后的PMOs对氯金酸有明显的吸附作用. 展开更多
关键词 PMOS 表面修饰 氨丙基基团 介孔结构
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