组合添加剂用于提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力

通过在氨基磺酸镍镀液中加入组合添加剂来优化镀液的性能。试验结果表明:使用二苯磺酰亚胺(BBI)0.45~0.60 g/L、烯丙基磺酸钠(SAS)1.30~1.50 g/L、丙炔磺酸钠(PS)0.08~0.10 g/L、羟烷基磺酸钠盐(SSO3)0.02~0.03 g/L、1–(3–磺丙基)吡啶内盐(PPS–OH)0.08~0.10 g/L为组合添加剂,可显著提高氨基磺酸镍镀液的分散能力和深镀能力,其分散能力由原来的21.43%增加到58.29%,深镀能力由原来的40.0%提高至53.5%。BBI、SAS、PS、SSO3和PPS–OH对镀液分散能力和深镀能力的提高均有不同程度的贡献,且是组合添加剂协同作用的结果。

氨基磺酸镍制备的研究

以镍粉和氨基磺酸为原料 ,并加入H2 O2 ,制备了氨基磺酸镍 ,H2 O2 加入镍粉与水的混合物中的速度不能太快 ,氨基磺酸分批加入。还以电铸后形成的镍片为原料制备了氨基磺酸镍 :先将这些金属镍片制成硝酸镍 ,然后由硝酸镍制成氢氧化镍或碳酸镍 ,最后将其与氨基磺酸反应生成氨基磺酸镍。在合成氨基磺酸时 ,发烟硫酸分两批加入 ,第一批发烟硫酸加入后反应温度为 30℃ ,第二批发烟硫酸加入后 ,反应温度分两阶段提升 ,第一阶段反应温度为 5 5～ 6 0℃ ,第二阶段为 70～ 80℃ ,产品晶型好 ,易纯化 。

氨基磺酸镍电铸层产生针孔、麻点的原因分析及工艺改进

通过对比试验对润湿剂、金属离子杂质、有机物杂质、槽液pH以及固体颗粒物等因素进行排查,得出氨基磺酸盐电铸镍层产生针孔、麻点的原因,并提出相应的工艺改进措施。槽液中存在固体颗粒和槽液pH不在工艺范围内是造成镀层表面针孔和麻点的主要原因。为保证产品质量,电铸时应采用精密循环过滤系统对电铸槽液进行连续净化并控制槽液pH在允许的工艺范围内。

电流密度对氨基磺酸镍电镀镍镀层的影响

为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响,分析了电流密度在0.1～20A/dm2时,氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内,随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大,随后讨论了出现各种情况的原因。

特定级氨基磺酸镍的制备

用价格便宜的碱式碳酸镍与氨基磷酸反应制得了纯度好的氨基磺酸镍．试验了反应温度、蒸发温度、反应终点pH值和结晶条件对产品纯度的影响．

电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响

氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni+2浓度、氯化物含量对电镀镍镀层质量的影响。

利用废Raney镍制备氨基磺酸镍

废 Rancy 镍催化剂经过漂洗、溶解、氧化、沉淀、酸化及萃取、结晶等一系列化学和物理过程,可制得符合有关行业质量标准的氨基磺酸镍。

离子交换法制备氨基磺酸镍

基于离子交换法提出了一种制备氨基磺酸镍的新工艺。选用聚丙烯酸系大孔弱酸性阳离子树脂,使用氢氧化钠溶液将其转型后进行离子交换,最终制得氨基磺酸镍。通过对该工艺各步骤进行实验研究得出较合理的实验操作参数:洗涤转型后的树脂时,流出液p H需小于10;离子交换时,镍离子以200 g/h的速度通过树脂层最优;洗脱镍时,氨基磺酸溶液以0.6 m/h的流速通入,多柱串联采用3个交换柱最优。实验结果表明,离子交换法制备氨基磺酸镍具有流程简单、操作方便、设备投资少等优点,同时可制备出高纯度的氨基磺酸镍。

氨基磺酸镍合成工艺的研究

简要回顾了氨基磺酸镍传统的合成工艺;从提高质量和产量方面考虑,系统研究了一种合成氨基磺酸镍的新工艺,即先采用氨配合沉淀法制备出球形氢氧化镍,再加入氨基磺酸合成氨基磺酸镍;讨论了反应温度、反应体系的pH值、搅拌强度、镍氨比对氢氧化镍浓度的影响。结果表明:运用该工艺合成的氨基磺酸镍杂质含量低,质量稳定。

镀液中氨基磺酸镍质量浓度对电镀镍层析氢催化活性的影响

采用由10 g/L NiCl_(2)·6H_(2)O、30 g/L NH_(4)Cl和310~390 g/L Ni(NH_(2)SO_(3))2·4H_(2)O(氨基磺酸镍)组成的镀液(pH=3.8),在温度35°C和电流密度3 A/dm^(2)的条件下电镀30 min,获得镍电极。研究了镀液中氨基磺酸镍质量浓度对镍镀层表面形貌和析氢催化活性的影响。结果表明,镀液中氨基磺酸镍质量浓度为350 g/L时,镍镀层结晶最细致,析氢催化活性和稳定性最佳。

氨基磺酸镍镀层低应力的理论分析

对实际电镀条件下,氨基磺酸镍镀层具有低应力的现象进行应力理论分析,具有重要的实际意义。本文通过常用电解镍和含硫去极化镍阳极在不同的阳极状态下的镀液和镀层分析,确认了氨基磺酸镍的阳极氧化产物使镀层含硫及应力降低,并由一组氨基磺酸镍和瓦特镍镀层含杂量(不包括硫)、含氢量及织构的对比实验,从应力理论上解释了正常镀低应力氨基磺酸镍时其镀层应力低的原因。至于是何种物质使镀层含硫还有待于进一步的研究。

利用旋转圆筒赫尔槽表征氨基磺酸镍电铸液(英文)

赫尔槽实验可以在很宽的电流密度范围内提供电沉积过程的信息,但受到溶液搅拌的限制。旋转圆筒赫尔槽利用旋转圆筒作阴极,消除了常规赫尔槽在搅拌处理的不足。本文利用旋转圆筒赫尔槽,采用不同的电解质浓度和旋转速度评价了氨基酸镍电解质溶液的性能,并测定了溶液的分散能力。

一步法合成氨基磺酸镍工艺的研究

采用适宜的活化剂,可实现氨基磺酸与镍的直接、快速反应,通过一步法合成氨基磺酸镍,避免了多步法对产品的污染。研究了预活化时间、活化剂、反应温度、pH、反应时间对反应的影响。结果表明,活化预处理4 h,使用自行研制的氧化性活化剂,在30～50℃、pH为3.0～4.0、反应时间为72 h的条件下,能够完成合成反应,并有效控制氨基磺酸水解的发生。产品满足GB/T 23847—2009《电镀用氨基磺酸镍》优等品指标要求,硫酸根和游离氨仅为优等品指标的1/6。该产品已顺利实现产业化。

分离富集技术测定氨基磺酸镍中的铁

研究了分离富集技术在测定固体氨基磺酸镍中痕量铁的应用。采用乙酸乙酯萃取分离后1,10-菲啰啉比色法测定氨基磺酸镍中的铁,加标回收率94.5%～103.2%,相对标准偏差15.1%。该方法的准确度和精密度能够满足氨基磺酸镍的生产控制分析。

氨基磺酸镍合成工艺研究及工业化

氨基磺酸镍作为一种新型电镀剂,已广泛应用于汽车、冶金等行业。实验以电镀级硫酸镍,碳酸钠和氨基磺酸为原料制备氨基磺酸镍,讨论p H、温度和时间对制备碳酸镍的影响,以及对溶液的p H合成氨基磺酸镍溶液进行了研究,确定了氨基磺酸镍的最佳生产工艺参数:其中碳酸镍的制备p H为7~7.5,温度为60~80℃,反应时间为2 h,氨基磺酸的酸度为3~3.5。产品溶液色泽度好,性质稳定。

氨基磺酸镍电镀液的再生方法

发明了一种再生氨基磺酸镍电镀液的方法。该方法由两个步骤组成，首先电镀液经受还原处理至溶液不能用来进行电镀；然后再将该镀液进行缓慢的氧化处理，直到它再适宜于进行电镀为止。在还原步骤中，是由加入不引进对电镀过程有害的阳离子的化学还原剂来实施，并且维持在惰性气氛下进行还原过程。

工艺因素对氨基磺酸镍镀层内应力的影响

镀镍层中如存在着较高的拉应力,会导致镀层的疲劳强度及抗腐蚀疲劳性降低,也能促进应力腐蚀开裂.由于氨基磺酸镍电镀能得到拉应力低或压应力的镀层,而使镀件的抗疲劳强度及抗应力腐蚀件能有较大的提高.因此,长期以来之广泛地用于电铸、电成型和零件修补等方面.近数年内,国外利用氨基磺酸镍镀层应力低、塑性好的特点,使其在电子工业镀镍上也得到了应用. 但是,并非任何一个氨基磺酸镍电镀工艺都可获得理想的低应力镀层.氨基磺酸镍镀层的内应力强烈地受工艺因素的影响,其内应力值可以随所选择的工艺参数不同在很大范围内变化.要想获得低应力镀层,必须严格地选择合适的工艺条件.本文试图就国外研究者在这方面所做的一些工作。