氮化银铬和氮化钨铬纳米薄膜在微型钻头上的应用

为了了解氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜涂层应用于微型钻头加工的潜能,采多靶材非平衡磁控溅射方式制备薄膜,分别将钨(W)和银(Ag)掺杂于氮化铬(CrN)中,形成氮化钨铬(Cr-W-N)和氮化银铬(Cr-Ag-N)纳米复合薄膜,研究其基本特性及涂层于微型钻头表面加工电路板性能.结果表明,虽掺杂Ag导致硬度降低,仍可改善微型钻头加工性能;掺杂W形成W2N化合物混杂于CrN中,因而整体涂层硬度增加,同时大幅提升微型钻头加工性能.经由本研究,确认氮化银铬和氮化钨铬纳米复合薄膜具备改善微型钻头加工电路板的能力.